Detail předmětu
Microelectronic practicals
FEKT-CMEPAk. rok: 2010/2011
Seznámení a práce CAD simulačním programem MULTISIM, Jednoduchá práce s tímto programem.
Seznámení s metodikou návrhu plošného spoje klasického i SMT, návrhové systémy CAD, ukázka systému EAGLE a praktická práce na něm, praktické seznámení s technologií výroby plošných spojů , moderní montážní technologie , technika povrchové montáže , pájení vlnou a přetavením ,opravy PS v technice povrchové montáže.
Jazyk výuky
Počet kreditů
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
Seznámení s povrchovou montáží SMT a výrobou plošných spojů.
Prerekvizity
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Způsob a kritéria hodnocení
Osnovy výuky
2. Navrhove systemy CAD, EAGLE
3. Elektronicke montazni technlogie(SMT)
Učební cíle
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky
Základní literatura
Skriptum VUT FEKT, Šandera, Starý, Bajer, Musil, Mikroelekronické praktikum II, Vydal UMEL 2003.
Zařazení předmětu ve studijních plánech
- Program EEKR-BC bakalářský
obor BC-MET , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor BC-AMT , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor BC-SEE , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor BC-EST , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
obor BC-TLI , 1 ročník, letní semestr, volitelný oborový
Typ (způsob) výuky
Cvičení na počítači
Vyučující / Lektor
Osnova
2. Simulační program MULTISIM
Laboratorní cvičení
Vyučující / Lektor
Osnova
2) Pájení přetavením, pájení vlnou, nastavení pájecího profilu , nanášení pájecí pasty dávkovačem a sítotiskem
3)Technika osazování SMT , osazování ručně a automatem, ukázka sestavení programu
4) Technika výroby plošných spojů , ukázky desek vyrobených jednotlivými technologiemi , základní materiály pro DPS
5) Opravy desek plošných spojů SMT, montáž a demontáž IO kontaktně i horkým vzduchem , praktické odzkoušení