Detail předmětu

Mikroelektronika a technologie součástek

FEKT-KMTSAk. rok: 2010/2011

Předmět pojednává o vývoji součástkové základny, pasivních i aktivních prvků, a jejich montáži a propojování. Je zaměřen na technologii povrchové montáže a hybridních integrovaných obvodů, včetně nového pojetí ve vývoji polovodičů, jež je zaměřeno na multičipové moduly,CSP, Flip Chip a další perspektivní řešení.
Součástí je i aplikace říyení jakosti a certifikace v elektronických výrobách.

Jazyk výuky

čeština

Počet kreditů

Garant předmětu

doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc.

Zajišťuje ústav

Ústav mikroelektroniky (UMEL)

Výsledky učení předmětu

Základní znalosti a orientace v návrhu a konstrukci elektronických obvodů, zařízení a systémů.

Prerekvizity

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.

Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody

Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.

Způsob a kritéria hodnocení

Podmínky pro úspěšné ukončení předmětu stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

Učební cíle

Seznámit studenty s technologií mikroelektronických součástek, obvodů a systémů

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky

Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.

Základní literatura

Szendiuch, I.: Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2007. ISBN 80-214-3292-6 (CS)

Doporučená literatura

Szendiuch, I.: Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2002. ISBN 80-214-2072-3 (CS)
Szendiuch,I.: Mikroelektronické montážní technologie, VUTIUM, 1997 (CS)

Zařazení předmětu ve studijních plánech

  • Program EEKR-BK bakalářský

    obor BK-MET , 3 ročník, zimní semestr, povinný

  • Program EEKR-CZV celoživotní vzdělávání (není studentem)

    obor ET-CZV , 1 ročník, zimní semestr, povinný

Typ (způsob) výuky

 

Přednáška

39 hod., povinná

Vyučující / Lektor

doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc.

Osnova

Mikroelektronika a její vývojové trendy
Polovodičové čipy - princip a výroba
Základní způsoby provedení čipů a jejich pouzdření
Vrstvové obvody - tenké a tlusté vrstvy
Hybridní integrované obvody
Součástková základna pro povrchovou montáž
Technologie povrchové montáže - základní postupy
Multičipové moduly
CSP a Flip Chip technologie
Spolehlivost a provedení spojů v elektronice
Jakost a certifikace v elektronice
Řízení jakosti - sběr a zpracování dat
Mikroelektronika a životní prostředí

Laboratorní cvičení

26 hod., povinná

Vyučující / Lektor

Ing. Edita Hejátková

Osnova

Návrh vlastního HIO a HIOCAD
Sítotisk a výpal tlustých vrstev
Dostavování odporů a kontaktování polovodičových čipů
Testování a pouzdření
Montáž součástek Fine Pitch
Tlustovrstvé senzory