Detail předmětu
Výrobní procesy
FEKT-MVYPAk. rok: 2010/2011
Výroba vinutí, impregnační procesy. Recyklace výrobků elektrotechnické výroby. Pájecí procesy s ekologickými aspekty. Mechanické montážní technologie. Tvorba funkčních vrstev. Elektronové procesy. Iontové procesy. Plazmové technologie. Molekulové procesy. Rentgenové procesy. Radiační technologie. Jaderné procesy. Laserové procesy. Ultraakustické procesy. Počítačové podpory výrobních procesů.
Jazyk výuky
čeština
Počet kreditů
6
Garant předmětu
Zajišťuje ústav
Výsledky učení předmětu
Student získá přehled o možnostech použití moderních technologií, získá přehled o praktických aplikacích, bude schopen řešit základní problémy zvoleného technologického procesu včetně volby počítačových podpor.
Prerekvizity
Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia a platné přezkoušení pro kvalifikaci pracovníků pro samostatnou činnost (ve smyslu §6 Vyhlášky).
Plánované vzdělávací činnosti a výukové metody
Metody vyučování závisejí na způsobu výuky a jsou popsány článkem 7 Studijního a zkušebního řádu VUT.
Způsob a kritéria hodnocení
Ke zkoušce se lze dostavit, jestliže účast ve cvičeních bude vyšší než 75 % a jsou absolvovány 2 povinné testy.
Závěrečná zkouška.
Dílčí části předmětu budou přezkoušeny formou 2 testů za které může student získat max. 50 bodů. Za 1. test může získat max. 20 bodů. Za 2. test může získat max. 30 bodů. Test je uznán za absolvovaný, získá-li student alespoň 50% z max. počtu bodů, tj. 10 bodů, resp. 15 bodů. Závěrečná zkouška je kombinovaná. Písemná část je povinná a lze za ni získat max. 50 bodů. Ústní část je nepovinná a lze při ní částečně korigovat výsledky písemné části. Maximálně lze získat 10 bodů.
Závěrečná zkouška.
Dílčí části předmětu budou přezkoušeny formou 2 testů za které může student získat max. 50 bodů. Za 1. test může získat max. 20 bodů. Za 2. test může získat max. 30 bodů. Test je uznán za absolvovaný, získá-li student alespoň 50% z max. počtu bodů, tj. 10 bodů, resp. 15 bodů. Závěrečná zkouška je kombinovaná. Písemná část je povinná a lze za ni získat max. 50 bodů. Ústní část je nepovinná a lze při ní částečně korigovat výsledky písemné části. Maximálně lze získat 10 bodů.
Osnovy výuky
Výroba vinutí, konstrukční a technologické problémy při výrobě vinutí a cívek, materiály pro vinutí, druhy vinutí, navíjecí stroje, impregnační procesy, materiály a zařízení.
Technologie kovů, tváření za studena a za tepla, tažení drátů, svařování, pájení.
Výroba vodivých spojů, způsoby připojování vodičů a prvků, materiály pro výrobu spojů.
Povrchové úpravy materiálů, galvanické a bezproudové metody pokovování, pasivace povrchů kovů, moderní způsoby nanášení nátěrových hmot.
Elektronové procesy, získávání a řízení pohybu elektrických částic, účinky elektronového svazku, svařování kovů, tavení a odpařování kovů, obrábění elektronovým svazkem, využití chemických a dalších účinků elektronových svazků.
Iontové procesy, získávání iontových svazků, naprašování a leptání, iontová implantace a litografie.
Rentgenové procesy, vznik a vlastnosti rentgenového záření, rentgenová litografie, radiační technologie.
Jaderné procesy, základní pojmy, transmutace polovodičových materiálů, vytváření elektronicky aktivních struktur.
Laserové procesy, teoretické základy činnosti laserů, rozdělení laserů, vlastnosti a některé aplikace laserů ve výrobních procesech.
Ultraakustické procesy, fyzikální základy ultraakustiky, zdroje ultrazvuku. Využití účinků ultrazvuku.
Úvod do počítačových podpor výrobních procesů. Počítačové podpory výrobních procesů.
Technologie kovů, tváření za studena a za tepla, tažení drátů, svařování, pájení.
Výroba vodivých spojů, způsoby připojování vodičů a prvků, materiály pro výrobu spojů.
Povrchové úpravy materiálů, galvanické a bezproudové metody pokovování, pasivace povrchů kovů, moderní způsoby nanášení nátěrových hmot.
Elektronové procesy, získávání a řízení pohybu elektrických částic, účinky elektronového svazku, svařování kovů, tavení a odpařování kovů, obrábění elektronovým svazkem, využití chemických a dalších účinků elektronových svazků.
Iontové procesy, získávání iontových svazků, naprašování a leptání, iontová implantace a litografie.
Rentgenové procesy, vznik a vlastnosti rentgenového záření, rentgenová litografie, radiační technologie.
Jaderné procesy, základní pojmy, transmutace polovodičových materiálů, vytváření elektronicky aktivních struktur.
Laserové procesy, teoretické základy činnosti laserů, rozdělení laserů, vlastnosti a některé aplikace laserů ve výrobních procesech.
Ultraakustické procesy, fyzikální základy ultraakustiky, zdroje ultrazvuku. Využití účinků ultrazvuku.
Úvod do počítačových podpor výrobních procesů. Počítačové podpory výrobních procesů.
Učební cíle
Cílem předmětu je seznámit studenty s moderními technologickými procesy v elektrotechnickém průmyslu, jejich přednostmi i omezeními s vazbou na klasické technologie. V úvodu do počítačových podpor výrobních procesů budou studenti seznámeni s možnostmi využití počítačů ve výrobním procesu od návrhu součástí a zařízení až po komplexní automatizaci.
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění a formy nahrazování zameškané výuky
Vymezení kontrolované výuky a způsob jejího provádění stanoví každoročně aktualizovaná vyhláška garanta předmětu.
Základní literatura
Kazelle J. a kol.: Výrobní procesy. Elektronická skripta 2007 (CS)
Doporučená literatura
Askeland, R. D. The Science and Engineering of Materiále, PWS Publishing Copany Park Plaza, Boston, MA 02116-4324, 1994 (3. vydání), ISBN 0-534-93423-4. (EN)
John Stark, Van Norstrand Reinhold, Engineering Information Management (EN)
Šavel J.: Materiály a technologie v elektronice a elektrotechnice. BEN - technická literatura Praha 1999 (CS)
John Stark, Van Norstrand Reinhold, Engineering Information Management (EN)
Šavel J.: Materiály a technologie v elektronice a elektrotechnice. BEN - technická literatura Praha 1999 (CS)
Zařazení předmětu ve studijních plánech
Typ (způsob) výuky
Přednáška
39 hod., povinná
Vyučující / Lektor
Osnova
Výroba vinutí, konstrukční a technologické problémy při výrobě vinutí a cívek, materiály pro vinutí, druhy vinutí, navíjecí stroje, impregnační procesy, materiály a zařízení.
Technologie kovů, tváření za studena a za tepla, tažení drátů, svařování, pájení.
Výroba vodivých spojů, způsoby připojování vodičů a prvků, materiály pro výrobu spojů.
Povrchové úpravy materiálů, galvanické a bezproudové metody pokovování, pasivace povrchů kovů, moderní způsoby nanášení nátěrových hmot.
Elektronové procesy, získávání a řízení pohybu elektrických částic, účinky elektronového svazku, svařování kovů, tavení a odpařování kovů, obrábění elektronovým svazkem, využití chemických a dalších účinků elektronových svazků.
Iontové procesy, získávání iontových svazků, naprašování a leptání, iontová implantace a litografie. Molekulové procesy.
Rentgenové procesy, vznik a vlastnosti rentgenového záření, radiační technologie, rentgenová litografie.
Jaderné procesy, základní pojmy, transmutace polovodičových materiálů, vytváření elektronicky aktivních struktur.
Laserové procesy, teoretické základy činnosti laserů, rozdělení laserů, vlastnosti a některé aplikace laserů ve výrobních procesech.
Ultraakustické procesy, fyzikální základy ultraakustiky, zdroje ultrazvuku. Využití účinků ultrazvuku.
Elektroerozivní procesy a jejich použití.
Úvod do počítačových podpor výrobních procesů.
Počítačové podpory výrobních procesů.
Technologie kovů, tváření za studena a za tepla, tažení drátů, svařování, pájení.
Výroba vodivých spojů, způsoby připojování vodičů a prvků, materiály pro výrobu spojů.
Povrchové úpravy materiálů, galvanické a bezproudové metody pokovování, pasivace povrchů kovů, moderní způsoby nanášení nátěrových hmot.
Elektronové procesy, získávání a řízení pohybu elektrických částic, účinky elektronového svazku, svařování kovů, tavení a odpařování kovů, obrábění elektronovým svazkem, využití chemických a dalších účinků elektronových svazků.
Iontové procesy, získávání iontových svazků, naprašování a leptání, iontová implantace a litografie. Molekulové procesy.
Rentgenové procesy, vznik a vlastnosti rentgenového záření, radiační technologie, rentgenová litografie.
Jaderné procesy, základní pojmy, transmutace polovodičových materiálů, vytváření elektronicky aktivních struktur.
Laserové procesy, teoretické základy činnosti laserů, rozdělení laserů, vlastnosti a některé aplikace laserů ve výrobních procesech.
Ultraakustické procesy, fyzikální základy ultraakustiky, zdroje ultrazvuku. Využití účinků ultrazvuku.
Elektroerozivní procesy a jejich použití.
Úvod do počítačových podpor výrobních procesů.
Počítačové podpory výrobních procesů.
Cvičení odborného základu
12 hod., povinná
Vyučující / Lektor
Osnova
Výpočty z oblasti výroby vinutí a impregnačních procesů.
Výpočty z oblasti využití elektronových svazků.
Výpočty z oblasti iontových procesů používaných v technologii.
Výpočty z oblasti aplikací rentgenového záření, radiačních a jaderných procesů.
Výpočty z oblasti laserové techniky a aplikací v technologii.
Výpočty z oblasti ultraakustiky a aplikací v technologii.
Výpočty z oblasti využití elektronových svazků.
Výpočty z oblasti iontových procesů používaných v technologii.
Výpočty z oblasti aplikací rentgenového záření, radiačních a jaderných procesů.
Výpočty z oblasti laserové techniky a aplikací v technologii.
Výpočty z oblasti ultraakustiky a aplikací v technologii.
Laboratorní cvičení
6 hod., povinná
Vyučující / Lektor
Osnova
Laboratorní cvičení z oblasti elektronových procesů.
Laboratorní cvičení z oblasti iontových procesů.
Laboratorní cvičení z oblasti počítačové podpory výrobních procesů.
Laboratorní cvičení z oblasti iontových procesů.
Laboratorní cvičení z oblasti počítačové podpory výrobních procesů.