Grantová agentura České republiky - Standardní projekty

- plně financující (2003-03-24 - nezadáno)

GA102/04/0590

čeština

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - hlavní řešitel

Ústav mikroelektroniky
- příjemce (24.03.2003 - nezadáno)

BULVA, J. Influence of Solder Joint Height to Internal Stress in Multisubstrate Structure. In Proceedings of the 10th Conference Student EEICT 2004. Brno: Ing. Zdeněk Novotný, CSc. Ondráčkova 105, Brno, 2004. p. 560 ( p.)ISBN: 80-214-2636-5.
Detail

BULVA, J., SZENDIUCH, I. Optimizing of Solder Joint Reliability by 3D Modeling. In Proceedings of 3rd Microelectronics and Packaging Symposium with Table Top Exhibition. Lanskroun: IMAPS CZ&SK Chapter, 2004. p. 195 ( p.)ISBN: 80-239-2835-X.
Detail

BULVA, J., SZENDIUCH, I. 2D Modelling of Stresses in Solder Joint Connection. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc.,Brno, 2004. p. 377 ( p.)ISBN: 80-214-2701-9.
Detail

SZENDIUCH, I. Lead-free Legislation in Electronics Industry. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc.,Brno, 2004. p. 403 ( p.)ISBN: 80-214-2701-9.
Detail

SZENDIUCH, I., BULVA, J. Wettability SnPb and Lead-free. In 11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc.,Brno, 2004. p. 407-411. ISBN: 80-214-2701-9.
Detail

SZENDIUCH, I. Moderní elektronika, bezolovnaté pájení a směrnice EU. In Moderní elektronické součástky 2004. Sborník přednášek, Kongresová hala Holiday Inn, 24. a 25.11.2004. Brno: Sdělovací technika, 2004. s. 11 ( s.)
Detail

SZENDIUCH, I. Investigation of Creep and Stress Relaxation of Lead-free Solder Joints. In 37th IMAPS Symposium on Microelectronics. Long Beach: IMAPS USA, 2004. p. 1-10 ( p.)ISBN: 0-930815-74-2.
Detail

SZENDIUCH, I., STARÝ, J. Some New Results from Investigation of Lead-free Solders Application. In Proceedings of IMAPS Nordic 2004 Annual Conference. Helsingor, Denmark: IMAPS Nordic, 2004. p. 49 ( p.)ISBN: 951-98002-6-3.
Detail

SZENDIUCH, I. Cleaning of Electronic Assemblies - a Modular Approach. In Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging. Praha: IMAPS, 2004. p. 305 ( p.)ISBN: 80-239-2835-X.
Detail

SZENDIUCH, I. Czech Electronics Sector and Education. In IMAPS Nordic Proceedings. Helsingor: IMAPS Nordic, 2004. p. 232-7 ( p.)ISBN: 951-98002-6-3.
Detail

SZENDIUCH, I., ŠANDERA, J. FR4-ceramic "Z axis" solder joint reliability. In EMPS 2004. Praha: IMAPS, 2004. p. 687 ( p.)ISBN: 80-239-2835-X.
Detail

ŠANDERA, J. FR4 – Ceramic „Z“ Axis Solder Joint Reliability. In Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium. Praha: IMAPS CZ&SK, 2004. p. 687 ( p.)ISBN: 80-239-2835-X.
Detail

BULVA, J. Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů. In Elektrotechnika a informatika 2004. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2004. s. 5 ( s.)ISBN: 80-7043-299-3.
Detail

BULVA, J. Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů. In Elektrotechnika a informatika 2004. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2004. s. 1 ( s.)ISBN: 80-7043-328-0.
Detail

SZENDIUCH, I. Ekologie a elektronická výroba. In Výroba DPS, Materiály pro montážní technologie, Čistění DPS. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics". Brno: SMT-info konsorcium, 2005. s. 25 ( s.)ISSN: 1211-6947.
Detail

Jiří Starý, Ivan Szendiuch. Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors. In Conference Proceedings ISSE 2005. Vienna: 2005. p. 78 ( p.)ISBN: 0-7803-9325-2.
Detail

Novotný, M., Bulva, J., Szendiuch, I. Thermomechanical stressing of microelectronics structures. In Proceedings EMPC 2005. Brugge: IMAPS BENELUX, 2005. p. 513 ( p.)ISBN: 00-000-0000-0.
Detail

Marek Novotny, Jindrich Bulva, Ivan Szendiuch. Life Time of Surface Mount Devices. In EDS 05 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. Brno: VUT Brno, 2005. p. 344 ( p.)ISBN: 80-214-2990-9.
Detail

Marek Novotný, Ivan Szendiuch, Cyril Vaško. New trends in packaging. In EDS 05 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. Brno: VUT Brno, 2005. p. 333 ( p.)ISBN: 80-214-2990-9.
Detail

Jakubka,L., Vasko,C., Szendiuch,I., Hejatkova,E. Properties of Screen Printing Contacts of Solar Cells. In EDS 05 IMPAS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005. p. 305 ( p.)ISBN: 80-214-2990-9.
Detail

Szendiuch,I., Vaško,C. Eco-Design Management vs. Quality Management. In EDS¨05 IMAPS CS, International Conference Proceedings. Brno: VUT Brno, 2005. p. 361 ( p.)ISBN: 80-214-2990-9.
Detail

Szendiuch,I. Implementation of Eco-design in the Electronic Sector. In Proceedings of IMAPS Nordic Conference. Kiiminiki: 2005. p. 104 ( p.)ISBN: 951-98002-7-1.
Detail

Szendiuch,I. Využití nových materiálů v ekodesignu. In Seminář o ekodesignu nejen pro elektrotechnické podniky. Praha: CIR, 2005. s. 1-5.
Detail

Josef Šandera. Solar Cell Dice Connecting. In EDS 05. Brno, Brno,Czech Republic: TU,FEEC, Brno, 2005. p. 329 ( p.)ISBN: 80-214-2990-9.
Detail

Novotný Marek. Termomechanické namáhání multisubstrátové struktury. In Elektrotechnika a Informatika 2005 část první - Elektrotechnika. Plzeň: ZČU Plzeň, 2005. s. 61 ( s.)ISBN: 80-7043-375-2.
Detail

Jakubka,L. Fotovoltaické články jako součást elektronického systému. In Elektrotechnika a informatika 2005. Plzeň: Západočeská universita v Plzni, 2005. s. 23 ( s.)ISBN: 80-7043-375-2.
Detail

BULVA, J., SZENDIUCH, I. Comparing of 2D and 3D Modeling of MSM. In 2005 Spanish Conference on Electron Devices. Tarragona, Spain: IEEE, 2005. p. 1 ( p.)ISBN: 0-7803-8811-9.
Detail

PRÁŠEK, J., ADÁMEK, M. Thick film sensor for heavy metals detection. In 2005 Spanish Conference on Electron Devices. Universitat Rovira i Virgili, 2005. p. 145 ( p.)ISBN: 0-7803-8811-9.
Detail

ŠANDERA, J. Reliability of Solder Joint and SMT Assembly. In 2005-Spanish Conference on Electron Devices. Tarragona, Španělsko: 2005. p. 25 ( p.)ISBN: 0-7803-8811-9.
Detail

Jakubka, L. Application of Screen Printing in Photovoltaic. In Proceedings of the 11th Conference Student EEICT 2005. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005. p. 252 ( p.)ISBN: 80-214-2889-9.
Detail

NOVOTNÝ, M. Thermomechanical stressing of MSM structures. In Proceedings of the 11th Conference Student EEICT 2005. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005. s. 298 ( s.)ISBN: 80-214-2889-9.
Detail

NOVOTNÝ, M., SZENDIUCH, I., BULVA, J. Finite Element Modeling of Surface Mount Devices. In Proceedings of ISSE 2005. Wien: TU Wien, 2005. p. 97 ( p.)ISBN: 0-7803-9325-2.
Detail

Jakubka,L., Klumpler,A., Szendiuch,I. Application of Screen Printing by Photovoltaic Cell Realization. In Proceeding of ISSE 2005. Wien: Johann Nicolics, 2005. p. 269 ( p.)ISBN: 0-7803-9325-2.
Detail

SZENDIUCH, I. Úvod do strategie ekologických výrobků - článek. In Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Brno: VUT v Brně, 2005. s. 5-15.
Detail

Jakubka, L. Simultaneous diffusion of screen printed boron paste. In Proceedings of the 12th Conference Student EEICT 2006. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006. p. 185 ( p.)ISBN: 80-214-3162-8.
Detail

M. Novotný, L. Jakubka, P. Cejtchaml, I. Szendiuch. Thermomechanical stressing of solar cells. In EUROSIME 2006 Proceeding of the 7 international conference. Commo: Commo, 2006. p. 244 ( p.)ISBN: 1-4244-0276-X.
Detail

Cyril Vasko, Jiri Ohera, Ivan Szendiuch. Investigation of solder joints strength. In ISSE 2006 Proceeding. Dresden: TU Dresden, 2006. p. 123 ( p.)ISBN: 3-934142-23-0.
Detail

Novotný M.,Jakubka L.,Szendiuch I. Comparing of flip-chip and wire-bonding interconnection. In 29th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2006. Dresden: TU Dresden, 2006. p. 67 ( p.)ISBN: 00-000-0000-0.
Detail

Jakubka,L., Novotny,M., Hladik,J., Szendiuch,I. Reliability of solar cell´s solder joints. In Proceeding of ISSE 2006. Dresden: Heinz Wohlrabe, 2006. p. 72 ( p.)ISBN: 3-934142-23-0.
Detail

Jakubka,L., Novotny,M., Szendiuch,I. Interconnection of the back side contact solar cell and the ceramic substrate. In 4th European Microelectronics and Packaging Symposium, EMPS 2006 Proceedings. Ljubljana: Darko Belavič, 2006. p. 387 ( p.)ISBN: 961-91023-4-7.
Detail

Novotný, M., Jakubka, L., Szendiuch, I. Life time simulation of interconnection of sollar cells. In EMPS 2006 Proceedings. Ljublana: TU Slovenia, 2006. p. 381 ( p.)ISBN: 961-91023-4-7.
Detail

Jiří Hladík, Luboš Jakubka, Ivan Szendiuch. Edge isolation of the silicon solar cells provides by an etching paste. In 3rd International workshop on teaching in photovoltaics. Prague: V. Benda, 2006. p. 65 ( p.)ISBN: 80-01-03467-4.
Detail

Řezníček,Z., Tvarožek,V., Szendiuch,I., Řezníček,M. Hybrid Constant Temperature Regulator. In Proceedings of the 7 international conference. Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems. Como, Itálie: EUROSIME 2006, 2006. p. 194 ( p.)ISBN: 1-4244-0276-X.
Detail

Szendiuch,I., Vaško,C., Cejtchaml,P. Lead-free Solder Joint Quality Investigation. In Proceedings of 29th International Spring Seminar on Electronics Technology. Germany: Verlag dr. Markus A. Deter, 2006. p. 84 ( p.)ISBN: 3-934142-23-0.
Detail

Szendiuch,I., Schischke K. Eco-design - new part of technological integration. In Proceedingd of 29th International Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden, SRN: Verlag Dr. Markus A. Detert, 2006. p. 166 ( p.)ISBN: 3-934142-23-0.
Detail

J. Hladik, L. Jakubka, I. Szendiuch, R. Barinka. Edge isolation of the silicon solar cells provides by an etching paste. In Proceedings of the 29th International Spring Seminar on Electronics Technology. Dresden: Heinz Wohlrabe, 2006. p. 248 ( p.)ISBN: 3-934142-23-0.
Detail

Jiří Hladík. Edge Isolation of the Silicon Solar Cells - an etching Paste Approach. In Proceedings of the 12th Conference STUDENT EEICT. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006. p. 176 ( p.)ISBN: 80-214-3162-8.
Detail

HLADÍK, J.; BAŘINKA, R.; SZENDIUCH, I. Zanořené kontakty na zadní straně solárních článků použití nestandardních technologií. In 2. česká fotovoltaická konference. Brno: 2006. s. 120 ( s.)ISBN: 80-239-7361-4.
Detail

Jakubka,L., Linhart,J., Szendiuch,I. Screen Printed Diffusion Boron paste. In EDS 06 IMPAS CS INTERNATIONAL CONFERENCE 2006. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006. p. 244 ( p.)ISBN: 80-214-3246-2.
Detail

Jakubka,L., Linhart,J., Szendiuch,I. Thermal cycling and lifetime testing of solar cell’s solder joints. In EDS 06 IMPAS CS INTERNATIONAL CONFERENCE 2006. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006. p. 276 ( p.)ISBN: 80-214-3246-2.
Detail

Vaněk,J. Flux method and heterojunction transistors. In Proceedings of the 11th Conference and Competition STUDENT EEICT 2005 Volume1. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., Ondráčková 105, Brno, 2005. p. 222 ( p.)ISBN: 80-214-2888-0.
Detail

Szendiuch,I.,Cejtchaml,P. 3D- nové směry v pouzdření. In Bulletin anotací. SMT info. Brno: SMT info konsorcium, 2006. s. 1 ( s.)
Detail

Szendiuch,I. Moderní trendy pouzdření v mikroelektronice. In Pájení a tepelné procesy. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics". Brno: SMT info konsorcium, 2006. s. 26 ( s.)ISSN: 1211-6947.
Detail

HLADÍK, J.; JAKUBKA, L.; SZENDIUCH, I. Izolace hrany Si solárního článku leptací pastou. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Sborník seminare. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2005. s. 85 ( s.)ISBN: 80-214-3116-4.
Detail

Marek Novotný, Luboš Jakubka, Cyril Vaško, Ivan Szendiuch. Teplotní namáhání multisubstrátové struktury. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Z.Novotný, 2005. s. 81 ( s.)ISBN: 80-214-3116-4.
Detail

Jakubka,L., Novotny,M., Szendiuch,I. Realization and Simulation of Interconnection of Solar Cell. In 3rd INTERNATIONAL WORKSHOP ON TEACHING IN PHOTOVOLTAIC, IWTPV´06 PROCEEDINGS. Praha: Prof. Vítězslav Benda, PhD., 2006. p. 119 ( p.)ISBN: 80-01-03467-4.
Detail

I.Szendiuch. Promoting Eco-design Activities in the SME´s. In Promoting Eco-design Activities to the SME. Berlin: FIZM Berlin, 2005. p. 1 ( p.)
Detail

Szendiuch,I. Importance of Packaging in Electronics System Design. In EDS´06 IMAPS. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc, 2006. p. 467 ( p.)ISBN: 80-214-3246-2.
Detail

Szendiuch,I. How to Take Decisions for Environmental Design. In EDS ´06 IMAPS. EDS´06. Brno: Ing. Zdeněk Novotný CSc., 2006. p. 520 ( p.)ISBN: 80-214-3246-2.
Detail

Vaněk, J. Flux method applied to heterostructure devices. In EDS '06 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. Brno: Ing Zdeněk Novotný CSc., Brno, Ondráčkova 105, 2006. p. 563 ( p.)ISBN: 80-214-3246-2.
Detail

Szendiuch,I. Eco-design - nová strategie návrhu II. Sdělovací technika, 2005, roč. 2005, č. 10, s. 3 ( s.)ISSN: 0036-9942.
Detail

Szendiuch,I. Eco-design-nová strategie návrhu I. Sdělovací technika, 2005, roč. 2005, č. 9, s. 3 ( s.)ISSN: 0036-9942.
Detail

Szendiuch,I. Technologické trendy na počátku XXI. století. Sdělovací technika, 2005, roč. 2005, č. 4, s. 3 ( s.)ISSN: 0036-9942.
Detail

SZENDIUCH, I. Sítotisk a jeho perspektivy v nanoelektronice. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2004, roč. 2004, č. 45, s. 3 ( s.)ISSN: 1211-6947.
Detail

SZENDIUCH, I. Soldering and lead free solders. Sdělovací technika, 2004, vol. 2004, no. 6, p. 3 ( p.)ISSN: 0036-9942.
Detail

SZENDIUCH, I. Nové trendy v mikroelektronice a EU. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2004, roč. 2004, č. 45, s. 5 ( s.)ISSN: 1211-6947.
Detail

ŠANDERA, J., SZENDIUCH, I. FR4-Ceramic "Z" Axis Solder Interconnection. Journal of Electrical Engineering, 2004, vol. 55, no. 9-10, p. 256 ( p.)ISSN: 1335-3632.
Detail

Szendiuch,I., Mach,P. Závěrečná zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy". Brno: 2006. s. 1 ( s.)
Detail

Szendiuch,I., Mach,P. Dílčí zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy". Brno. 2005. s. 1 ( s.)
Detail

BULVA, J., SZENDIUCH, I. Chybí název. 5a Conferencia de Dispositivos Electrónicos. Tarragona: Universitat Rovira i Virgili, 2005. p. 141 ( p.)
Detail

Doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů. 1. 1. Brno: VUTIUM, 2006. 396 s. ISBN: 80-214-3292-6.
Detail

SZENDIUCH, I., STARÝ, J. To the Lead free Soldering Application Process. International Microelectronics and Packaging Society Workshop. Lanškroun: IMAPS, 2004. p. 1 ( p.)
Detail

SZENDIUCH, I., STARÝ, J. Investigation of Lead free soldering. IMAPS Czech and Slovak Chapter, 2002. p. 1 ( p.)
Detail

SZENDIUCH, I. Chybí název. IMAPS Czech & Slovak Chapter Workshop. Lanškroun: IMAPS Czech & Slovak Chapter, 2004. s. 0-0.
Detail

Jindřich Bulva, Ivan Szendiuch. Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. Brno: FEKT VUT, 2005. s. 1 ( s.)
Detail

SZENDIUCH, I., ŠANDERA, J. Soldering and lead free solders. Brno: 2001. p. 89 ( p.)
Detail

SZENDIUCH, I. Bezolovnaté pájení. Dny čs techniky, BVV Brno 22.9.2004, Pavilon A. ČR: BVV Brno, 2004. s. 0 ( s.)
Detail

Ivan Szendiuch, Jindřich Bulva: Seminář o ekologickém návrhu elektrotechnických výrobků. SOU spojů, Čichnova 23, Brno (17.05.2005)
Detail