Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail projektu
Období řešení: 01.03.2019 — 28.02.2020
Zdroje financování
Vysoké učení technické v Brně - Vnitřní projekty VUT
- plně financující (2019-01-01 - 2020-12-31)
O projektu
Cílém projektu bude výzkum trvanlivosti deskových materiálů na bázi dřeva v různých expozičních prostředích. Bude sledován vliv typu tepelně vlhkostních podmínek na biotickou odolnost desek, kdy podmínky budou odpovídat předepsaným třídám použití pro dřevěné prvky. Současně budou na deskových materiálech sledovány změny fyzikálních vlastností v těchto prostředích (difuze, objemové změny). Výše zjištěné poznatky mohou být nápomocny při výběru deskového materiálu do dané expozice.
Označení
FAST-J-19-6034
Originální jazyk
čeština
Řešitelé
Běťák Adam, Ing. - hlavní řešitelBrožovský Jiří, doc. Ing., CSc. - spoluřešitelBubeník Jan, Ing., Ph.D. - spoluřešitelZach Jiří, prof. Ing., Ph.D. - spoluřešitel
Útvary
Ústav technologie stavebních hmot a dílců- interní (01.01.2019 - 31.12.2019)Fakulta stavební- příjemce (01.01.2019 - 31.12.2019)
Výsledky
BĚŤÁK, A. Vliv povrchové úpravy dřeva na průnik lepidla. In Juniorstav 2020. 22. odborná konference doktorského studia. Brno: Vysoké učení technické vBrně, Fakulta stavební, 2020. s. 669-674. ISBN: 978-80-86433-73-8.Detail
BUBENÍK, J.; ZACH, J.; SEDLMAJER, M.; CIMBUREK, J. Návrh kontaktní podlahy vyrobené z ultralehkého betonu na bázi pěnového skla. TZB-info, 2020, č. 49, s. 1-8. ISSN: 1801-4399.Detail
BĚŤÁK, A.; BAAR, J.; DĚCKÝ, D.; VANĚREK, J. Material Behavior of Structural Wood-Based Boards Affected by Rotting Process and Immersion in Water. JOURNAL OF MATERIALS IN CIVIL ENGINEERING, 2022, vol. 34, no. 11, ISSN: 0899-1561.Detail
Radka Balkova, Jan Vanerek,, Milan Smak, Rostislav Drochytka. Time-temperature resistance of transverse stressed lap joints of glued spruce and thermal analysis of adhesives. International Journal of Adhesion and Adhesives, 2021, vol. 104, no. 1, p. 1-12. ISSN: 0143-7496.Detail
BUBENÍK, J.; ZACH, J. Hygrothermal Behaviour of Inorganic Binder-Based Board Materials. In Solid State Phenomena. Solid State Phenomena. Švýcarsko: Trans Tech Publications Ltd, 2021. p. 157-164. ISSN: 1662-9779.Detail