Detail projektu

Nové směry v elektronice pro průmysl 4.0 a medicínu 4.0

Období řešení: 1.1.2023 — 31.12.2028

Zdroje financování

Technologická agentura ČR - 2. veřejná soutěž: Program Národní centra kompetence

Technologická agentura ČR - 2. veřejná soutěž: Program Národní centra kompetence

O projektu

Hlavním cílem je vytvoření synergetického systému mezioborové spolupráce mezi výzkumem a komerčními firmami pro vytváření podmínek pro realizaci inteligentních struktur součástek, senzorů, modulů a systémů a konektivitou se sníženými náklady výroby, vysokou spolehlivostí pro snižování závislost na dovozu a zároveň k uplatnění v konkurenci na globálních trzích k naplňování trendu Průmysl 4.0, Medicína 4.0. Tento projekt je spolufinancován se státní podporou Technologické agentury ČR v rámci Programu Národní Centra kompetence. Tento projekt je financován v rámci Národního plánu obnovy z evropského Nástroje pro oživení a odolnost.

Popis anglicky
The main goal is to create a synergetic system of interdisciplinary cooperation between research and commercial companies to create conditions for the implementation of intelligent structures of components, sensors, modules and systems and connectivity with reduced production costs, high reliability to reduce import dependence and at the same time to compete in global markets. to fulfill the trend Industry 4.0, Medicine 4.0. This project is co-financed with state support from the Technology Agency of the Czech Republic within the National Competence Center Program. This project is financed within the National Recovery Plan from the European Recovery and Resilience Instrument.

Klíčová slova
Structural Electronics; Medical 4.0;Industry 4.0.

Klíčová slova anglicky
Structural Electronics, Printed Electronics, Flexible Electronics, Aditive manufacturing, 3D electronics, sensors, microwave sensors, fiber optic sensor, IoT, 5G, Medical 4.0, Industry 4.0.

Označení

TN02000067

Originální jazyk

čeština

Řešitelé

Útvary

Kybernetika a robotika
- odpovědné pracoviště (17.3.2022 - nezadáno)
Středoevropský technologický institut VUT
- odpovědné pracoviště (15.3.2022 - 17.3.2022)
Ústav biomedicínského inženýrství
- spolupříjemce (1.1.2023 - 31.12.2028)
Ústav elektrotechnologie
- spolupříjemce (1.1.2023 - 31.12.2028)
Ústav fyzikální a spotřební chemie
- spolupříjemce (1.1.2023 - 31.12.2028)
Ústav telekomunikací
- spolupříjemce (1.1.2023 - 31.12.2028)
Kybernetika a robotika
- příjemce (1.1.2023 - 31.12.2028)

Výsledky

FIEDLER, P.; BRABEC, P.; JURÁK, R.; ADAMCOVÁ, G.; BAŠTÁN, O.; ARM, J. Architecture Enabling the Monitoring of a Fragrance System. 2024.
Detail

BAŠTÁN, O.; ARM, J.; BRABEC, P.; FIEDLER, P.: TN02000067/005-V01; Integrovaný snímač hladiny s NFC čtečkou. Technická 12, SD2.134. (prototyp)
Detail

GAVRANOVIĆ, S. Additive Touch Technology: Maximizing Production Efficiency. Brno: Fakulta chemická VUT, 2024.
Detail

GAVRANOVIĆ, S. Design of a Capacitive Touch Sensor. Brno: Fakulta chemická VUT v Brně, 2024.
Detail

SYROVÝ, T.; SYROVÁ, L.; KUBÁČ, L.; JOSEFÍK, F.; VOŠICKÝ, L.; MANCL, V.; VALA, M.; GAVRANOVIĆ, S.: TN02000067/008-V01; Tištěné dotykové kapacitní tlačítko. Katedra polygrafie a fotofyziky, Fakulta chemicko-technologická, Univerzita Pardubice. (funkční vzorek)
Detail

CHLADIL, L.; SYROVÝ, T.; SYROVÁ, L.; BAYER, R.; ZOUHAR, J.: Inkontineční senzor; Lůžkový inkontinenční senzor. T10/4.37. (funkční vzorek)
Detail

MAŠEK, P.; MOLTCHANOV, D.; ŠTŮSEK, M.; MOŽNÝ, R.; KOUCHERYAVY, Y.; HOŠEK, J. Quantifying NB-IoT Performance in 5G Use-Cases With Mixture of Regular and Stochastic Traffic. IEEE Internet of Things Journal, 2024, vol. 12, no. 6, p. 7332-7347. ISSN: 2327-4662.
Detail

JIRGL, M.; MIHÁLIK, O.; BOUJENFA, S.; BRADÁČ, Z.; FIEDLER, P. Experimenting With an Efficient Driver Behavior Dynamical Model Applicable to Simulated Lane Changing Tasks. IEEE Access, 2024, vol. 12, no. 1, p. 122183-122198. ISSN: 2169-3536.
Detail

LE, T. D.; ŠTŮSEK, M.; PALUŘÍK, P.; MAŠEK, P.; MOLTCHANOV, D.; HOŠEK, J. Interpolation-Based Densification of Sparse Measurement Datasets for 5G+ Systems. In 2024 47th International Conference on Telecommunications and Signal Processing (TSP). Online: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2024. p. 264-269. ISBN: 979-8-3503-6559-7.
Detail

PALUŘÍK, P.; DVOŘÁK, R.; MOŽNÝ, R.; MAŠEK, P.; ŠTŮSEK, M.; MOLTCHANOV, D.; ČÍKA, P.; HOŠEK, J. Making 5G-IoT Development Platform for mMTC: Lessons Learned from Industrial Implementations. In 2024 47th International Conference on Telecommunications and Signal Processing (TSP). Online: 2024. p. 340-346. ISBN: 979-8-3503-6559-7.
Detail

MOŽNÝ, R.; MAŠEK, P.; MOLTCHANOV, D.; ŠTŮSEK, M.; MLÝNEK, P.; KOUCHERYAVY, Y.; HOŠEK, J. Characterizing Optimal LPWAN Access Delay in Massive Multi-RAT Smart Grid Deployments. Internet of Things, 2024, vol. 1, no. 1, p. 1-43. ISSN: 2542-6605.
Detail