Detail produktu

Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty

ŘEZNÍČEK, M. JANKOVSKÝ, J. BURŠÍK, M. SZENDIUCH, I.

Typ produktu

prototyp

Abstrakt

Vzhledem k nízké odolnosti lepených spojů skleněných substrátů v průběhu mycího procesu (ultrazvuk, tlakový postřik) při čištění elektronických sestav po procesu pájení je nutné zvýšit přilnavost lepidla ke skleněné vrstvě distančních pražců jejich zdrsněním. Pro tyto účely byla vyvinuta metoda zdrsňování povrchu vpálením teplotně odolného prášku do povrchové natisknuté vrstvy.

Klíčová slova

adheze, lepení, čip, skleněný substrát, drsnost

Datum vzniku

24. 10. 2013

Umístění

VUT, UMEL Technická 3058/10 61600 Brno laboratoř 0.63

Možnosti využití

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

Licenční poplatek

Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek