Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
VLACH, R.
Originální název
Coupled Thermal-Structural Transient Analysis of Pressure Sensors
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
This paper describes computational simulation of coupled analysis of pressure sensors during passage through the furnace. This analysis should show residual stress that is the problem for the next operation as pressure sensor. The software ANSYS/Workbanch was used for coupled thermal-stress analyses. The goal of the project is determination if the residual stress cause by temperature rise in the furnace has a significant impact on pressure sensor accuracy.
Klíčová slova
thermal stress analysis, senzors
Autoři
Rok RIV
2013
Vydáno
7. 10. 2013
ISBN
978-3-319-02293-2
Kniha
Mechatronics 2013
Strany od
495
Strany do
501
Strany počet
7
BibTex
@inproceedings{BUT104973, author="Radek {Vlach}", title="Coupled Thermal-Structural Transient Analysis of Pressure Sensors", booktitle="Mechatronics 2013", year="2013", pages="495--501", isbn="978-3-319-02293-2" }