Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
ŠEVEČEK, O.
Originální název
Finite element modelling of the solder connections for the research project A7.11 - Part 2
Typ
souhrnná výzkumná zpráva - smluv. výzkum
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
Development of the ANSYS postprocessing routines in APDL language for the assessment of the critical locations in the solder joint (taking into account the whole loading history of the solder connection); Preparation of the simulation models for the tensile test of the bi-polar connection with the aim to substitute thermal tests and subsequent design of the suitable boundary conditions for the tensile tests and their verification using FE simulations.
Klíčová slova
FE model, solder joint, creep behaviour, tensile test
Autoři
Vydáno
21. 11. 2013
Strany počet
22
BibTex
@misc{BUT106209, author="Oldřich {Ševeček}", title="Finite element modelling of the solder connections for the research project A7.11 - Part 2", year="2013", pages="22", note="summary research report - contract. research" }