Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
SKÁCEL, J. SZENDIUCH, I.
Originální název
THERMOMECHANICAL SIMULATION OF MODERN ELECTRONIC PACKAGES
Anglický název
ThermoMechanical SIMULATION OF MODERN ELECTRONIC PACKAGES
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
This paper deals with issue of modern electronic packages mainly thermo-mechanical simulation. The first part is focused on the comparing of QFN (Quad-Flat No leads) and BGA (Ball Grid Array) packages including their advantages and disadvantages. The second part is focused on simulation of these packages in ANSYS program from the point of thermos-mechanical behavior.
Anglický abstrakt
This paper deals with issue of modern electronic packages Mainly thermo-mechanical simulation. The first part is focused on the comparing of QFN (Quad Flat No-leads) and BGA (Ball Grid Array) packages Including Their Advantages and disadvantages. The second part is focused on These packages of simulation in ANSYS program from the point of thermos-mechanical behavior.
Klíčová slova
ANSYS, BGA, QFN, thermo-mechanical behavior
Klíčová slova v angličtině
Autoři
SKÁCEL, J.; SZENDIUCH, I.
Rok RIV
2015
Vydáno
23. 4. 2015
Nakladatel
Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních
Místo
Brno
ISBN
978-80-214-5148-3
Kniha
Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015
Strany od
289
Strany do
291
Strany počet
3
URL
http://www.feec.vutbr.cz/EEICT/2015/sbornik/EEICT-2015-sbornik-komplet_v2.pdf
BibTex
@inproceedings{BUT117506, author="Josef {Skácel} and Ivan {Szendiuch}", title="THERMOMECHANICAL SIMULATION OF MODERN ELECTRONIC PACKAGES", booktitle="Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015", year="2015", pages="289--291", publisher="Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních", address="Brno", isbn="978-80-214-5148-3", url="http://www.feec.vutbr.cz/EEICT/2015/sbornik/EEICT-2015-sbornik-komplet_v2.pdf" }