Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
SZENDIUCH, I.
Originální název
COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)
Anglický název
COB II – direct atttach ofthe semiconductor chips on substrate (technological process)
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.
Anglický abstrakt
COB (Chip on Board) technology addresses the direct assembly of semiconductor chips on a substrate, which brings a number of benefits such as space saving, improved electrical properties, and the like. Bare Chip is characterized by its small size and susceptibility to damage or contamination, which requires increased attention during handling and assembly.
Klíčová slova
chip on board, wire bonding,spolehlivost
Klíčová slova v angličtině
chip on board, wire bonding, reliability
Autoři
Vydáno
1. 3. 2018
Nakladatel
CADware
Místo
Praha
ISSN
1805-5044
Periodikum
DPS Elektronika od A do Z
Číslo
2
Stát
Česká republika
Strany od
34
Strany do
35
Strany počet
BibTex
@article{BUT152088, author="Ivan {Szendiuch}", title="COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)", journal="DPS Elektronika od A do Z", year="2018", number="2", pages="34--35", issn="1805-5044" }