Detail publikace

COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)

SZENDIUCH, I.

Originální název

COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)

Anglický název

COB II – direct atttach ofthe semiconductor chips on substrate (technological process)

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Anglický abstrakt

COB (Chip on Board) technology addresses the direct assembly of semiconductor chips on a substrate, which brings a number of benefits such as space saving, improved electrical properties, and the like. Bare Chip is characterized by its small size and susceptibility to damage or contamination, which requires increased attention during handling and assembly.

Klíčová slova

chip on board, wire bonding,spolehlivost

Klíčová slova v angličtině

chip on board, wire bonding, reliability

Autoři

SZENDIUCH, I.

Vydáno

1. 3. 2018

Nakladatel

CADware

Místo

Praha

ISSN

1805-5044

Periodikum

DPS Elektronika od A do Z

Číslo

2

Stát

Česká republika

Strany od

34

Strany do

35

Strany počet

2

BibTex

@article{BUT152088,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)",
  journal="DPS Elektronika od A do Z",
  year="2018",
  number="2",
  pages="34--35",
  issn="1805-5044"
}