Detail publikace

New trends in packaging

Marek Novotný, Ivan Szendiuch, Cyril Vaško

Originální název

New trends in packaging

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Tento článek se zabývá novými trendy v pouzdření. Seznamuje nás s technologií výroby a použití pouzder.

Klíčová slova v angličtině

System on Package, System in Package, Wafer Level Packaging, Flip Chip

Autoři

Marek Novotný, Ivan Szendiuch, Cyril Vaško

Rok RIV

2005

Vydáno

1. 1. 2005

Nakladatel

VUT Brno

Místo

Brno

ISBN

80-214-2990-9

Kniha

EDS 05 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS

Číslo edice

první

Strany od

333

Strany do

337

Strany počet

5

BibTex

@inproceedings{BUT15365,
  author="Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch} and Cyril {Vaško}",
  title="New trends in packaging",
  booktitle="EDS 05 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS",
  year="2005",
  volume="1",
  number="první",
  pages="5",
  publisher="VUT Brno",
  address="Brno",
  isbn="80-214-2990-9"
}