Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
RAIDA, Z. LÁČÍK, J. DŘÍNOVSKÝ, J. CUPAL, M. PRÁŠEK, J. KRÁČALOVÁ, D. PROCHÁZKA, J. LÉDROVÁ, Z.
Originální název
Textile-integrated electronics: state of the art
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
The paper summarizes experience with the development of high-frequency electronic components which are manufactured on a three-dimensional knitted material instead of a conventional microwave substrate. Attention is turned to specific aspects of the design, manufacturing and integration of components to applications. Technological problems, which have not been solved yet, are discussed.
Klíčová slova
Three-dimensional knitted fabric, sewing, screen printing, textile-integrated waveguide (TIW), textile-integrated antenna (TIA), vehicular applications
Autoři
RAIDA, Z.; LÁČÍK, J.; DŘÍNOVSKÝ, J.; CUPAL, M.; PRÁŠEK, J.; KRÁČALOVÁ, D.; PROCHÁZKA, J.; LÉDROVÁ, Z.
Vydáno
1. 10. 2020
Nakladatel
IEEE
Místo
Varšava, Polsko
ISBN
978-83-949421-7-5
Kniha
Proceedings of MIKON 2020
Strany od
232
Strany do
236
Strany počet
5
URL
https://ieeexplore.ieee.org/document/9253788
BibTex
@inproceedings{BUT165740, author="Zbyněk {Raida} and Jaroslav {Láčík} and Jiří {Dřínovský} and Miroslav {Cupal} and Jan {Prášek} and Dita {Kráčalová} and Jiří {Procházka} and Zdeňka {Lédrová}", title="Textile-integrated electronics: state of the art", booktitle="Proceedings of MIKON 2020", year="2020", pages="232--236", publisher="IEEE", address="Varšava, Polsko", doi="10.23919/MIKON48703.2020.9253788", isbn="978-83-949421-7-5", url="https://ieeexplore.ieee.org/document/9253788" }