Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
HURBAN, M. SZENDIUCH, I.
Originální název
Vliv koeficientu přenosu tepla na pájení přetavením
Typ
článek ve sborníku mimo WoS a Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
Reflow soldering is nowadays the most used method of connecting electronic components into product. Soldering itself is done at temperatures between 235°C - 245°C. Effectivnes of heat transfer is a very important part of the process.This temperature is very high for some components and precise temperature adjustment and regulation (profiling) is leading part of reliable and effective production process. Heat transfer coefficient is essential for the whole process, in fact it shows effectivness of the soldering process from energy transfer point of view. The main influence onto this coefficient has the mechanical construction of the soldering machine. This article describes some basics of heat transfer theory and processes, needed for effective soldering process.
Klíčová slova
industry 4.0, soldering, sensors
Autoři
HURBAN, M.; SZENDIUCH, I.
Vydáno
5. 11. 2021
Místo
Plzen
ISSN
1802-4564
Periodikum
ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz
Ročník
2
Číslo
Stát
Česká republika
Strany od
1
Strany do
3
Strany počet
URL
http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2020/Cislo1_2021/r15c1c3.pdf
BibTex
@inproceedings{BUT179011, author="Milan {Hurban} and Ivan {Szendiuch}", title="Vliv koeficientu přenosu tepla na pájení přetavením", year="2021", journal="ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz", volume="2", number="2", pages="1--3", address="Plzen", issn="1802-4564", url="http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2020/Cislo1_2021/r15c1c3.pdf" }