Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
VORLÍČKOVÁ, P. KALOUSEK, M.
Originální název
Zamezení povrchové kondenzace na okenním zasklení a připojovací spáře
Anglický název
Prevention of surface condensation on window glazing and connection joint
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Výplně otvorů jsou jednou z nejslabších částí systémové obálky budovy. I přes volbu kvalitních materiálů se na oknech často objevují vlhkostní problémy, které můžou mít dalekosáhlé následky. Následující studie se zabývá eliminací povrchové kondenzace na kritických místech okenního zasklení a rámu. Tyto tepelné vazby byly lokalizovány za pomocí výpočetních modelů v programu Ansys. Ke zlepšení výchozího nevyhovujícího stavu bylo využito patentované technologie, kontaktního systému k potlačení tepelných mostů v budovách, jehož autorem je doc. Ing. Miloš Kalousek, Ph.D. Tento patent využívá vodivých vlastností materiálů. Vodivý materiál je aplikován na interiérovou stranu v místě zvýšeného tepelného toku. Pro detail okna se jedná o připojovací spáru zasklení a rámu. Za materiál sanačního prostředku byl zvolen hliník (v nástřiku do barvy rámu) díky jeho vysoké vodivosti, dostupnosti na trhu a tvarovatelnosti. Hlavním předmětem práce je určení nejúčinnější polohy, velikosti a tvaru zkoumané lišty s ohledem na estetičnost a ekonomičnost procesu. Jako komparační veličina je hodnocena nejnižší vnitřní povrchová teplota. Výsledky potvrdily proveditelnost, a především efektivitu navržených opatření za pomocí využití hliníkové lišty.
Anglický abstrakt
Hole fillers are one of the weakest parts of the building envelope system. Despite the choice of quality materials, moisture problems often appear on the windows, which can have far-reaching consequences. The following study deals with the elimination of surface condensation at critical points of the window glazing and frame. These thermal bonds were located using computational models in the Ansys program. To improve the initial unsatisfactory state, patented technology was used, a contact system to suppress thermal bridges in buildings, the author of which is doc. Ing. became the chairman. Miloš Kalousek, Ph.D. This patent uses conductive properties. Conductive material is applied to the interior side in the place of possible heat flow. For the window detail, it is the connection joint of the glazing and the frame. Aluminum (sprayed in the frame color) was chosen as the material of the remedial agent due to its high conductivity, availability on the market and formability. The main subject of the work is the determination of the most effective position, size and shape of the examined bar with regard to the aesthetics and economy of the process. Internal surface temperature as a comparative quantity. The results confirmed the feasibility and, above all, the effectiveness of the proposed measures using an aluminum bar.
Klíčová slova
Povrchová kondenzace, nejnižší vnitřní povrchová teplota, okenní zasklení, připojovací spára
Klíčová slova v angličtině
Surface condensation, lowest internal surface temperature, window glazing, connecting joint
Autoři
VORLÍČKOVÁ, P.; KALOUSEK, M.
Vydáno
26. 1. 2023
Nakladatel
ECON publishing, s.r.o.
Místo
Brno
ISBN
978-80-86433-80-6
Kniha
JUNIORSTAV 2023 - 25. mezinárodní doktorská konference stavebního inženýrství
Číslo edice
1
ISSN
1190-1535
Periodikum
JUNIORSTAV
Stát
Čadská republika
Strany od
102
Strany do
107
Strany počet
6
URL
https://juniorstav.fce.vutbr.cz/wp-content/uploads/sites/22/files/Sbornik_Juniorstav_2023.pdf
BibTex
@inproceedings{BUT182451, author="Petra {Vorlíčková} and Miloš {Kalousek}", title="Zamezení povrchové kondenzace na okenním zasklení a připojovací spáře", booktitle="JUNIORSTAV 2023 - 25. mezinárodní doktorská konference stavebního inženýrství", year="2023", journal="JUNIORSTAV", number="1", pages="102--107", publisher="ECON publishing, s.r.o.", address="Brno", isbn="978-80-86433-80-6", issn="1190-1535", url="https://juniorstav.fce.vutbr.cz/wp-content/uploads/sites/22/files/Sbornik_Juniorstav_2023.pdf" }