Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
Szendiuch,I.
Originální název
Moderní trendy pouzdření v mikroelektronice
Anglický název
Modern Trends in Electronics Packaging
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
MSM a PoP jako nové směry ve vývoji moderních pouzder jsou popsány
Anglický abstrakt
MSM and PoP as new trends in electronics packaging are described
Klíčová slova
MSM, PoP, pouzdření
Klíčová slova v angličtině
MSM, PoP, packaging
Autoři
Rok RIV
2006
Vydáno
17. 10. 2006
Nakladatel
SMT info konsorcium
Místo
Brno
ISSN
1211-6947
Periodikum
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Ročník
Číslo
55
Stát
Česká republika
Strany od
26
Strany do
30
Strany počet
5
BibTex
@inproceedings{BUT20175, author="Ivan {Szendiuch}", title="Moderní trendy pouzdření v mikroelektronice", booktitle="Pájení a tepelné procesy", year="2006", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", volume="2006", number="55", pages="5", publisher="SMT info konsorcium", address="Brno", issn="1211-6947" }