Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
Pavel Cejtchaml, Marek Novotný, Ivan Szendiuch
Originální název
Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů
Anglický název
Properties of the interconnection in 3D electronic system
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Tato práce se zabývá problematikou konstrukce a výroby trojrozměrných elektronických systémů (3D). Obsahuje popis možných uspořádání těchto systémů. Dále se zabývá problematikou propojení anorganických a organických substrátů a v neposlední řadě je pozornost věnována také tvaru pájených spojů, jenž úzce souvisí s jejich spolehlivostí.
Anglický abstrakt
This paper is concerned with problems of the three-dimensional electronic system construction and production (3D). It contains description of preferred constructions of these systems. It deals with problems of connection of inorganic and organic substrates as well and not least attention is paid to form of soldered connection, which is closely related to reliability and quality.
Klíčová slova
Montáž holých čipů, Flip Chip, Montáž multičipových modulů
Klíčová slova v angličtině
Bare die Assembly, Flip Chip, Multichip Module Assembly
Autoři
Rok RIV
2005
Vydáno
12. 12. 2005
Nakladatel
Z. Novotny
Místo
Brno
ISBN
80-214-3116-4
Kniha
Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích
Číslo edice
1
Strany od
69
Strany do
74
Strany počet
6
BibTex
@inproceedings{BUT20909, author="Pavel {Cejtchaml} and Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}", title="Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů", booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích", year="2005", volume="2005", number="12", pages="6", publisher="Z. Novotny", address="Brno", isbn="80-214-3116-4" }