Detail publikace

Technologie bezolovnatého pájení přetavením

Cyril Vaško, Pavel Cejtchaml, Ivan Szendiuch

Originální název

Technologie bezolovnatého pájení přetavením

Anglický název

Leed-free Reflow Process

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Tato práce popisuje jednotlivé části procesu bezolovnatého pájení přetavím. V jednotlivých částech se věnuje volbě vhodné bezolovnaté pájecí slitiny, teplotním profilům, vlivu ochranné atmosféry a v neposlední řadě je pozornost věnována spolehlivosti pájeného spoje.

Anglický abstrakt

This work describes issues of lead free soldering. It familiarize basic soldering technic reflow with lead free solder alloys. Next issue is about choosing a right combination leed free solder alloys. Work describes parts about temperature profiles, controlled atmosphere and not least attention is paid to form of reliability of solder joint.

Klíčová slova

Pájení, Proces přetavení, Bezolovnaté

Klíčová slova v angličtině

Soldering, Reflow Process , Pb-Free

Autoři

Cyril Vaško, Pavel Cejtchaml, Ivan Szendiuch

Rok RIV

2005

Vydáno

12. 12. 2005

Nakladatel

Z. Novotny

Místo

Brno

ISBN

80-214-3116-4

Kniha

Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích

Číslo edice

1

Strany od

75

Strany do

80

Strany počet

6

BibTex

@inproceedings{BUT20921,
  author="Cyril {Vaško} and Pavel {Cejtchaml} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Technologie bezolovnatého pájení přetavením",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích",
  year="2005",
  volume="2005",
  number="12",
  pages="6",
  publisher="Z. Novotny",
  address="Brno",
  isbn="80-214-3116-4"
}