Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
Cyril Vaško, Pavel Cejtchaml, Ivan Szendiuch
Originální název
Technologie bezolovnatého pájení přetavením
Anglický název
Leed-free Reflow Process
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Tato práce popisuje jednotlivé části procesu bezolovnatého pájení přetavím. V jednotlivých částech se věnuje volbě vhodné bezolovnaté pájecí slitiny, teplotním profilům, vlivu ochranné atmosféry a v neposlední řadě je pozornost věnována spolehlivosti pájeného spoje.
Anglický abstrakt
This work describes issues of lead free soldering. It familiarize basic soldering technic reflow with lead free solder alloys. Next issue is about choosing a right combination leed free solder alloys. Work describes parts about temperature profiles, controlled atmosphere and not least attention is paid to form of reliability of solder joint.
Klíčová slova
Pájení, Proces přetavení, Bezolovnaté
Klíčová slova v angličtině
Soldering, Reflow Process , Pb-Free
Autoři
Rok RIV
2005
Vydáno
12. 12. 2005
Nakladatel
Z. Novotny
Místo
Brno
ISBN
80-214-3116-4
Kniha
Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích
Číslo edice
1
Strany od
75
Strany do
80
Strany počet
6
BibTex
@inproceedings{BUT20921, author="Cyril {Vaško} and Pavel {Cejtchaml} and Ivan {Szendiuch}", title="Technologie bezolovnatého pájení přetavením", booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích", year="2005", volume="2005", number="12", pages="6", publisher="Z. Novotny", address="Brno", isbn="80-214-3116-4" }