Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
Jakubka,L., Novotny,M., Szendiuch,I.
Originální název
Realization and Simulation of Interconnection of Solar Cell
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
This work is about interconnection of the solar cell and the substrate. Ceramic substrate and back side contact solar cells were used. The Ag paste was used as a conductive layer and lead free solder paste was chosen as a solder. 3 firing profiles in 4-zone furnace were tested. The thermal cycling is the next step. In the end of this work is the simulation in ANSYS.
Klíčová slova v angličtině
Interconnection, Back Side Contact Solar Cell, Reliability, ANSYS
Autoři
Rok RIV
2006
Vydáno
1. 1. 2006
Nakladatel
Prof. Vítězslav Benda, PhD.
Místo
Praha
ISBN
80-01-03467-4
Kniha
3rd INTERNATIONAL WORKSHOP ON TEACHING IN PHOTOVOLTAIC, IWTPV´06 PROCEEDINGS
Číslo edice
první
Strany od
119
Strany do
122
Strany počet
4
BibTex
@inproceedings{BUT21051, author="Luboš {Jakubka} and Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}", title="Realization and Simulation of Interconnection of Solar Cell", booktitle="3rd INTERNATIONAL WORKSHOP ON TEACHING IN PHOTOVOLTAIC, IWTPV´06 PROCEEDINGS", year="2006", number="první", pages="4", publisher="Prof. Vítězslav Benda, PhD.", address="Praha", isbn="80-01-03467-4" }