Detail publikace

Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP

BUKSA, M.

Originální název

Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Fatigue behaviour of ultrafine-grained copper of 99.9% purity, produced by equal channel angular pressing (ECAP) was determined under stress control and room temperature and at a temperature of 173 K. The obtained experimental data was compared to the corresponding data of conventional-grain copper.

Klíčová slova

Fatigue behaviour; ECAP; Ultrafine-grained structure; Temperature sensitivity; Copper

Autoři

BUKSA, M.

Rok RIV

2006

Vydáno

30. 11. 2006

Nakladatel

Ústav fyziky materiálů AV ČR

Místo

Brno

ISBN

80-239-8271-0

Kniha

Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2006

Strany od

109

Strany do

118

Strany počet

10

BibTex

@inproceedings{BUT21734,
  author="Michal {Buksa}",
  title="Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP",
  booktitle="Víceúrovňový design pokrokových materiálů 2006",
  year="2006",
  pages="109--118",
  publisher="Ústav fyziky materiálů AV ČR",
  address="Brno",
  isbn="80-239-8271-0"
}