Detail publikace

Chip Power Interconnection

NOVOTNÝ, M. SZENDIUCH, I.

Originální název

Chip Power Interconnection

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

This paper describes themomechanical modeling of chip interconnection.

Klíčová slova

wire bonding, stress, power

Autoři

NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2007

Vydáno

1. 1. 2007

Nakladatel

TU of Cluj Napoca

Místo

Napoca

ISBN

1-4244-1218-8

Kniha

Proceeding of 30th International Spring Seminar on Electronics Technology

Číslo edice

první

Strany od

183

Strany do

186

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT22762,
  author="Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Chip Power Interconnection",
  booktitle="Proceeding of 30th International Spring Seminar on Electronics Technology",
  year="2007",
  number="první",
  pages="4",
  publisher="TU of Cluj Napoca",
  address="Napoca",
  isbn="1-4244-1218-8"
}