Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
NOVOTNÝ, M. DVOŘÁK, T. SZENDIUCH, I.
Originální název
Wire Bonding Power Interconnection
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
This work describes chip interconnection. Especially thermomechanical stressing of these structures.
Klíčová slova
Stress, wire bonding, chip interconnection, ANSYS
Klíčová slova v angličtině
Autoři
NOVOTNÝ, M.; DVOŘÁK, T.; SZENDIUCH, I.
Rok RIV
2007
Vydáno
1. 1. 2007
Místo
Finsko
ISBN
978-952-99751-1-2
Kniha
Proceedings EMPC 2007 the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Part one
Číslo edice
první
Strany od
92
Strany do
94
Strany počet
3
BibTex
@inproceedings{BUT23962, author="Marek {Novotný} and Tomáš {Dvořák} and Ivan {Szendiuch}", title="Wire Bonding Power Interconnection", booktitle="Proceedings EMPC 2007 the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Part one", year="2007", number="první", pages="92--94", address="Finsko", isbn="978-952-99751-1-2" }