Detail publikace

Wire Bonding Power Interconnection

NOVOTNÝ, M. DVOŘÁK, T. SZENDIUCH, I.

Originální název

Wire Bonding Power Interconnection

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

This work describes chip interconnection. Especially thermomechanical stressing of these structures.

Klíčová slova

Stress, wire bonding, chip interconnection, ANSYS

Klíčová slova v angličtině

Stress, wire bonding, chip interconnection, ANSYS

Autoři

NOVOTNÝ, M.; DVOŘÁK, T.; SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2007

Vydáno

1. 1. 2007

Místo

Finsko

ISBN

978-952-99751-1-2

Kniha

Proceedings EMPC 2007 the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Part one

Číslo edice

první

Strany od

92

Strany do

94

Strany počet

3

BibTex

@inproceedings{BUT23962,
  author="Marek {Novotný} and Tomáš {Dvořák} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Wire Bonding Power Interconnection",
  booktitle="Proceedings EMPC 2007 the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Part one",
  year="2007",
  number="první",
  pages="92--94",
  address="Finsko",
  isbn="978-952-99751-1-2"
}