Detail publikace

Simulation of different substrates connection

Novotný, M., Szendiuch, I.

Originální název

Simulation of different substrates connection

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

This paper describes recent developments made to the finite element modeling of substrates interconnection, extending its capability to handle viscoplastic behavior. It also presents the validation of this approach and results obtained for an interconnection of different substrates.

Klíčová slova v angličtině

Stress, interconnection, ANSYS

Autoři

Novotný, M., Szendiuch, I.

Rok RIV

2006

Vydáno

1. 1. 2006

Nakladatel

VUT Brno

Místo

Brno

ISBN

80-214-3246-2

Kniha

Proceedings EDS '06

Číslo edice

první

Strany od

499

Strany do

503

Strany počet

5

BibTex

@inproceedings{BUT24669,
  author="Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Simulation of different substrates connection",
  booktitle="Proceedings EDS '06",
  year="2006",
  number="první",
  pages="5",
  publisher="VUT Brno",
  address="Brno",
  isbn="80-214-3246-2"
}