Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
SZENDIUCH, I.
Originální název
Vliv tvaru pájecích plošek na jakost pájeného spoje
Anglický název
PAD design influence on solder joint quality
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
optimalizace tvaru pájených spojů a pájecích plošek pro bezolovnaté pájení
Anglický abstrakt
solder joint shape and pads optimizing for lead free soldering process
Klíčová slova
bezolovnaté pájení, pájený spoj
Klíčová slova v angličtině
lead-free soldering, solder joint
Autoři
Rok RIV
2007
Vydáno
30. 11. 2007
Místo
Brno
ISBN
978-80-214-3534-6
Kniha
Sborník Výzkumného záměru
Číslo edice
1
Strany od
104
Strany do
107
Strany počet
4
BibTex
@inproceedings{BUT28230, author="Ivan {Szendiuch}", title="Vliv tvaru pájecích plošek na jakost pájeného spoje", booktitle="Sborník Výzkumného záměru", year="2007", number="1", pages="104--107", address="Brno", isbn="978-80-214-3534-6" }