Detail publikace

Wafer-level packaging vs. chip-level Packaging

SZENDIUCH, I.

Originální název

Wafer-level packaging vs. chip-level Packaging

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

see paper

Klíčová slova v angličtině

wafer-level packaging, bump, flip-chip

Autoři

SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2001

Vydáno

1. 1. 2001

Nakladatel

Ing. Zdeněk Novotný

Místo

Brno

Strany od

54

Strany do

58

Strany počet

5

BibTex

@inproceedings{BUT3727,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Wafer-level packaging vs. chip-level Packaging",
  booktitle="Intensive Training Programme in Electronic System Design, Proceedings",
  year="2001",
  pages="5",
  publisher="Ing. Zdeněk Novotný",
  address="Brno"
}