Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
SZENDIUCH, I.
Originální název
Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM
Anglický název
Lead-free solders in MSM
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Článek se zabývá využitím bezolovnatých pájem při konstrikci multisubstrátových modulů
Anglický abstrakt
The paper describes the use of Lead-free solders in Multisubstrate Module fabrication.
Klíčová slova
bezolovnaté pájky, MSM, pouzdření
Klíčová slova v angličtině
Lead free, MSM, packaging
Autoři
Rok RIV
2002
Vydáno
30. 10. 2002
ISSN
1211-6947
Periodikum
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Číslo
39
Stát
Česká republika
Strany od
13
Strany do
30
Strany počet
18
BibTex
@article{BUT40607, author="Ivan {Szendiuch}", title="Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", year="2002", number="39", pages="18", issn="1211-6947" }