Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
STARÝ, J.
Originální název
Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení
Anglický název
Lead Free Soldering- Material Compatibility
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Uvedeny požadavky na bezolovnaté pájení, materiálovou a procesní kompatibilitu včetně používaných typů slitin. Dále jsou diskutovány nevýhody slitin obsahujících cín a bizmut.
Anglický abstrakt
Lead free soldering, material and process compatibility requirements including recommended types of alloy are described. Alloys containing tin (Sn) and bismuth (Bi) are disscussed from the disadvantages point of view.
Klíčová slova v angličtině
Lead free soldering, material and process compatibility
Autoři
Rok RIV
2002
Vydáno
30. 4. 2002
ISSN
1211-6947
Periodikum
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Ročník
11
Číslo
37
Stát
Česká republika
Strany od
25
Strany do
26
Strany počet
2
BibTex
@article{BUT40616, author="Jiří {Starý}", title="Materiálová kompatibilita u bezolovnatého pájení", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", year="2002", volume="11", number="37", pages="2", issn="1211-6947" }