Detail publikace

Trends in Packaging and Lead-free Solders

SZENDIUCH, I.

Originální název

Trends in Packaging and Lead-free Solders

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Modern Trend in Packaging with application of Pb-free solders are described in this paper

Klíčová slova

Packaging and Interconnectin, Lead-free soldering

Autoři

SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2003

Vydáno

22. 10. 2003

Nakladatel

SMT info konsorcium

Místo

Brno

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Ročník

2003

Číslo

43

Stát

Česká republika

Strany od

3

Strany do

6

Strany počet

4

BibTex

@article{BUT41776,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Trends in Packaging and Lead-free Solders",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2003",
  volume="2003",
  number="43",
  pages="4",
  issn="1211-6947"
}