Detail publikace

MSM System in Package - One Way to System Integration

SZENDIUCH, I.

Originální název

MSM System in Package - One Way to System Integration

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

The stacked packages are one of the most significant advances for building modern electronic systems. They give a good oportunity to built a high volume 3D devices with requested quality.

Klíčová slova

MSM, SOC, CSP, SIP

Autoři

SZENDIUCH, I.

Vydáno

1. 5. 2002

Nakladatel

TYPOS-Digital Print

Místo

Praha

ISBN

0-7803-9824-6

Kniha

ISSE 2002

Číslo edice

1

Strany od

266

Strany do

268

Strany počet

3

BibTex

@inproceedings{BUT4778,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="MSM System in Package - One Way to System Integration",
  booktitle="ISSE 2002",
  year="2002",
  number="1",
  pages="3",
  publisher="TYPOS-Digital Print",
  address="Praha",
  isbn="0-7803-9824-6"
}