Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
PULEC, J. SZENDIUCH, I.
Originální název
Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti
Anglický název
Analysis of the influence of packaging on insulating properties
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Předmětem tohoto článku je klasifikace dílčích technologických postupů při pouzdření v mikroelektronice z hlediska změny izolačního odporu,k níž v důsledku určité kombinace pouzdřicích materiálů a technologií může dojít. Dalším tématem je sledování změny izolačního odporu po teplotním cyklování. Pro klasifikaci významu čištění substrátů byly provedeny opakované zkoušky čištění. Na základě získaných výsledků byly formulovány návrhy na optimalizaci procesu pouzdření.
Anglický abstrakt
Subject of this article is classification of technological operations used in microelectronic packaging process and is focused on changes of insulating resistance during process, which are caused by combination of used materials and technology. Next topic is insulating resistance after thermal cycling. To classify importance of cleaning, there were done tests of cleaning. Based on results of experiments, there were formulated concepts on process optimizing.
Klíčová slova
parazitní vodivost, izolační odpor, korundová keramika, tavidlo, čištění
Klíčová slova v angličtině
Shunt conductance, insulating resistance, alumina, flux , cleaning
Autoři
PULEC, J.; SZENDIUCH, I.
Rok RIV
2010
Vydáno
6. 12. 2010
Nakladatel
Československá sekce IEEE
Místo
Praha
ISSN
0037-668X
Periodikum
Slaboproudý obzor
Ročník
67
Číslo
2
Stát
Česká republika
Strany od
12
Strany do
16
Strany počet
4
BibTex
@article{BUT50046, author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}", title="Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti", journal="Slaboproudý obzor", year="2010", volume="67", number="2", pages="12--16", issn="0037-668X" }