Detail publikace

Development in Electronic Packaging - Moving to 3D System Configuration

SZENDIUCH, I.

Originální název

Development in Electronic Packaging - Moving to 3D System Configuration

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

There is described development in the electronics packaging, which moving towards 3D configurations.

Klíčová slova

packaging, 3D structures, interconnection

Autoři

SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2011

Vydáno

1. 4. 2011

Nakladatel

Czech and Slovak Universities

Místo

Czech Republic

ISSN

1210-2512

Periodikum

Radioengineering

Ročník

April 2011

Číslo

1

Stát

Česká republika

Strany od

214

Strany do

220

Strany počet

7

BibTex

@article{BUT50420,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Development in Electronic Packaging - Moving to 3D System Configuration",
  journal="Radioengineering",
  year="2011",
  volume="April 2011",
  number="1",
  pages="214--220",
  issn="1210-2512"
}