Detail publikace

Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

Josef Šandera

Originální název

Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

Anglický název

Printed Board for SMT Design

Typ

kniha odborná

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Technologie výroby plošných spojů, Povrchová úprava vodivých spojů, Techniky montáže a technologie pájení desek plošných spojů, Používané montážní techniky, Technologie pájení vlnou, Technologie pájení přetavením, Ostatní technologie pájení, Konstrukce a pouzdra součástek pro povrchovou montáž, Poruchy SMD součástek, Speciální pouzdra, Pouzdra BGA, Vlastnosti a konstrukce desek plošných spojů, Materiály pro plošné spoje, Elektrické vlastnosti dielektrických materiálů pro plošné spoje, Mechanické a tepelné vlastnosti, Speciální konstrukce desek plošných spojů, Návrh plošného spoje a příprava podkladů pro výrobu, Elektrické zásady návrhu s ohledem na elektromagnetickou kompatibilitu, Mechanické a topologické zásady návrhu plošných spojů,

Anglický abstrakt

SMD Production, Assembly and Solder Techniques, Types of Packages, Special Packages, Printed Boards Materials and Properties, Reliability of PCBs, Design of PCBs, Mechanical and Electrical RulesT, Footprints of SMD Packages

Klíčová slova

Technologie výroby plošných spojů, Povrchová úprava vodivých spojů, Techniky montáže a technologie pájení desek plošných spojů, Používané montážní techniky, Technologie pájení vlnou, Technologie pájení přetavením, Ostatní technologie pájení, Konstrukce a pouzdra součástek pro povrchovou montáž, Poruchy SMD součástek, Speciální pouzdra, Pouzdra BGA, Vlastnosti a konstrukce desek plošných spojů, Materiály pro plošné spoje, Elektrické vlastnosti dielektrických materiálů pro plošné spoje, Mechanické a tepelné vlastnosti, Speciální konstrukce desek plošných spojů, Návrh plošného spoje a příprava podkladů pro výrobu, Elektrické zásady návrhu s ohledem na elektromagnetickou kompatibilitu, Mechanické a topologické zásady návrhu plošných spojů,

Klíčová slova v angličtině

SMD Production, Assembly and Solder Techniques, Types of Packages, Special Packages, Printed Boards Materials and Properties, Reliability of PCBs, Design of PCBs, Mechanical and Electrical RulesT, Footprints of SMD Packages

Autoři

Josef Šandera

Rok RIV

2006

Vydáno

14. 12. 2006

Nakladatel

Ben - Technická literatua

Místo

Praha

ISBN

80-7300-181-0

Kniha

Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

Edice

Výroba elektroniky

Číslo edice

1

Strany od

1

Strany do

272

Strany počet

272

BibTex

@book{BUT62008,
  author="Josef {Šandera}",
  title="Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž",
  year="2006",
  publisher="Ben - Technická literatua",
  address="Praha",
  series="Výroba elektroniky",
  edition="1",
  pages="272",
  isbn="80-7300-181-0"
}