Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
LIBICH, J. STARÝ, J.
Originální název
Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí.
Anglický název
Mechanical stress of lead-free solder joint after isothermal aging
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Tato studie se zabývá spolehlivosti bezolovnatého pájeného spoje v BGA pouzdru. Prvním cílem je testování mechanické pevnosti bezolovnatého pájeného spoje střihovým testem na zařízení DAGE 2400. Ve spojeni se strihovým testem byl zkoumán vliv materiálové a procesní kompatibility jako povrchová úprava padu, materiál pájky a teplotního integrálu (energie dodané do spoje při pájení) na pevnost spoje. Pro porovnání byl simulován střihový test BGA pouzdra v programu ANSYS-Workbench.
Anglický abstrakt
This research deals with reliability of lead-free solder joints in BGA package. The first goal is testing the mechanical strength of lead-free solder joints at shear test on DAGE 2400. In connection with shear testing was investigated the influence of material and process compatibility as pads finishing, material of solder and integrate of temperature (thermal energy supplied during soldering) on joint strength. For comparison was simulated shear test in program ANSYS-Workbench.
Klíčová slova
Bezolovnatý pájený spoj, Spolehlivost, Střihový test, Povrchová úprava, Pevnost
Klíčová slova v angličtině
Lead-free solder joint, Reliability, Shear test, Finishing, Strength
Autoři
LIBICH, J.; STARÝ, J.
Rok RIV
2011
Vydáno
3. 11. 2011
Nakladatel
Zapadoceska univerzita v Plzni
Místo
Brno
ISBN
978-80-261-0016-4
Kniha
Elektrotechnika a informatika 2011
Edice
první
Číslo edice
Strany od
63
Strany do
66
Strany počet
4
BibTex
@inproceedings{BUT74461, author="Jiří {Libich} and Jiří {Starý}", title="Mechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje po izotermálním stárnutí.", booktitle="Elektrotechnika a informatika 2011", year="2011", series="první", number="první", pages="63--66", publisher="Zapadoceska univerzita v Plzni", address="Brno", isbn="978-80-261-0016-4" }