Detail publikace

3D PROPOJOVACÍ STRUKTURY REALIZOVANÉ POMOCÍ GALVANICKÝCH VRSTEV NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH

NICÁK, M. KOSINA, P. ŠANDERA, J.

Originální název

3D PROPOJOVACÍ STRUKTURY REALIZOVANÉ POMOCÍ GALVANICKÝCH VRSTEV NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH

Anglický název

3D interconnection structures realized by the use of galvanically created layers on ceramic substrates

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Článek popisuje návrh, konstrukci a několik testů 3D vrstvených struktur, kde jsou propojovány Al2O3 a LTCC substráty s výhledem na připojení substrátů z matriálů s jinou teplotní roztažností do jednoho celku. Jako základ struktury slouží vakuově napařené a galvanicky zesílené vrstvy propojené kuličkami pájecí slitiny.

Anglický abstrakt

This article deals with design and construction of 3D structures interconnected by solder joints and galvanically created pads.

Klíčová slova

LTCC, Al2O3, propojení, 3D struktura, pouzdření

Klíčová slova v angličtině

LTCC, Al2O3, interconnection, 3D structure, packaging

Autoři

NICÁK, M.; KOSINA, P.; ŠANDERA, J.

Rok RIV

2011

Vydáno

14. 12. 2011

Nakladatel

Novpress

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-4405-8

Kniha

MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích

Edice

1

Číslo edice

1

Strany od

25

Strany do

30

Strany počet

5

BibTex

@inproceedings{BUT75782,
  author="Michal {Nicák} and Petr {Kosina} and Josef {Šandera}",
  title="3D PROPOJOVACÍ STRUKTURY REALIZOVANÉ POMOCÍ GALVANICKÝCH VRSTEV NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH",
  booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích",
  year="2011",
  series="1",
  number="1",
  pages="25--30",
  publisher="Novpress",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4405-8"
}