Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
KOSINA, P. BOUŠEK, J. BURŠÍK, M. JANKOVSKÝ, J. MIKULÍK, P.KADLEC,F.
Originální název
3D-LTCC struktura pro pouzdření modulátoru terahertzových vln
Anglický název
3D-LTCC structure for packaging terahertzových wave modulator
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Článek je zameřen na 3D-LTCC strukturu pro pouzdření modulátoru terahertzových vln.
Anglický abstrakt
The paper is focused on 3D-LTCC structure for packaging modulator terahertz waves.
Klíčová slova
LTCC, pouzdro, struktura, modulator
Klíčová slova v angličtině
LTCC, package, structure, modulator
Autoři
KOSINA, P.; BOUŠEK, J.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; MIKULÍK, P.;KADLEC,F.
Rok RIV
2011
Vydáno
1. 12. 2011
Nakladatel
Novpress
Místo
Brno
ISBN
978-80-214-4405-8
Kniha
MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích
Strany od
50
Strany do
55
Strany počet
5
BibTex
@inproceedings{BUT75990, author="KOSINA, P. and BOUŠEK, J. and BURŠÍK, M. and JANKOVSKÝ, J. and MIKULÍK, P. and KADLEC,F.", title="3D-LTCC struktura pro pouzdření modulátoru terahertzových vln", booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích", year="2011", pages="50--55", publisher="Novpress", address="Brno", isbn="978-80-214-4405-8" }