Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
OTÁHAL, A. SZENDIUCH, I. ŠIMEK, V. CRHA, A. RŮŽIČKA, R.
Originální název
Optimization of Through-hole Plating Method for Prototyping
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
Article discusses the enhancement methods of plating through holes on printed circuit boards. Novum was the addition of vacuum or/and ultrasound during the activation process before the surface metallization. For the copper plating method was used reverse pulse plating.
Klíčová slova
Through-hole plating, PCB
Autoři
OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.
Rok RIV
2015
Vydáno
15. 10. 2015
ISBN
978-80-214-5270-1
Kniha
Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter
ISSN
1802-4564
Periodikum
ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz
Ročník
IfC 2015
Číslo
1_2016
Stát
Česká republika
Strany od
54
Strany do
56
Strany počet
3
BibTex
@inproceedings{BUT120369, author="Alexandr {Otáhal} and Adam {Crha} and Richard {Růžička} and Ivan {Szendiuch} and Václav {Šimek}", title="Optimization of Through-hole Plating Method for Prototyping", booktitle="Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter", year="2015", journal="ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz", volume="IfC 2015", number="1_2016", pages="54--56", isbn="978-80-214-5270-1", issn="1802-4564" }