Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
OTÁHAL, A. SZENDIUCH, I. ŠIMEK, V. CRHA, A. RŮŽIČKA, R.
Originální název
Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS
Anglický název
Inovation of Through-hole plating process for PCB
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Článek popisuje využití vakua při aktivaci desky plošných spojů behem procesu pokovení průchozích otvorů.
Anglický abstrakt
The article describes the use of vacuum in the activation of the printed circuit board during the process of plating the through holes.
Klíčová slova
Pokovení průchozích otvorů, vakuum, aktivace
Klíčová slova v angličtině
Plating the through holes, vacuum activation
Autoři
OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.
Vydáno
1. 1. 2016
ISSN
1805-5044
Periodikum
DPS Elektronika od A do Z
Číslo
1/2016
Stát
Česká republika
Strany od
2
Strany do
3
Strany počet
BibTex
@article{BUT120421, author="Alexandr {Otáhal} and Václav {Šimek} and Adam {Crha} and Richard {Růžička} and Ivan {Szendiuch}", title="Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS", journal="DPS Elektronika od A do Z", year="2016", number="1/2016", pages="2--3", issn="1805-5044" }