Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
Novotný, M., Bulva, J., Szendiuch, I.
Originální název
Thermomechanical stressing of microelectronics structures
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
Termomechanical stressing microeletronics structure
Klíčová slova
Stress, ANSYS, life time, strain
Autoři
Rok RIV
2005
Vydáno
1. 1. 2005
Nakladatel
IMAPS BENELUX
Místo
Brugge
ISBN
00-000-0000-0
Kniha
Proceedings EMPC 2005
Číslo edice
první
Strany od
513
Strany do
516
Strany počet
4
BibTex
@inproceedings{BUT14676, author="Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch} and Jindřich {Bulva}", title="Thermomechanical stressing of microelectronics structures", booktitle="Proceedings EMPC 2005", year="2005", volume="1", number="první", pages="4", publisher="IMAPS BENELUX", address="Brugge", isbn="00-000-0000-0" }