Detail publikace

Thermomechanical stressing of microelectronics structures

Novotný, M., Bulva, J., Szendiuch, I.

Originální název

Thermomechanical stressing of microelectronics structures

Typ

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Termomechanical stressing microeletronics structure

Klíčová slova

Stress, ANSYS, life time, strain

Autoři

Novotný, M., Bulva, J., Szendiuch, I.

Rok RIV

2005

Vydáno

1. 1. 2005

Nakladatel

IMAPS BENELUX

Místo

Brugge

ISBN

00-000-0000-0

Kniha

Proceedings EMPC 2005

Číslo edice

první

Strany od

513

Strany do

516

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT14676,
  author="Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch} and Jindřich {Bulva}",
  title="Thermomechanical stressing of microelectronics structures",
  booktitle="Proceedings EMPC 2005",
  year="2005",
  volume="1",
  number="první",
  pages="4",
  publisher="IMAPS BENELUX",
  address="Brugge",
  isbn="00-000-0000-0"
}