Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
Jakubka,L., Novotny,M., Szendiuch,I.
Originální název
Interconnection of the back side contact solar cell and the ceramic substrate
Typ
článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
This work is about interconnection of the solar cell and the substrate. Ceramic substrate and back side contact solar cells were used. The Ag paste was used as a conductive layer and lead free solder paste was chosen as a solder. 3 firing profiles in 4-zone furnace were tested. The thermal cycling is the next step.
Klíčová slova v angličtině
Interconnection, Back Side Contact Solar Cell, Reliability
Autoři
Rok RIV
2006
Vydáno
1. 1. 2006
Nakladatel
Darko Belavič
Místo
Ljubljana
ISBN
961-91023-4-7
Kniha
4th European Microelectronics and Packaging Symposium, EMPS 2006 Proceedings
Číslo edice
první
Strany od
387
Strany do
390
Strany počet
4
BibTex
@inproceedings{BUT18877, author="Luboš {Jakubka} and Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}", title="Interconnection of the back side contact solar cell and the ceramic substrate", booktitle="4th European Microelectronics and Packaging Symposium, EMPS 2006 Proceedings", year="2006", number="první", pages="4", publisher="Darko Belavič", address="Ljubljana", isbn="961-91023-4-7" }