Detail publikace
Chip Level Packaging - New Way to Higher Integration
SZENDIUCH, I.
Originální název
Chip Level Packaging - New Way to Higher Integration
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
see paper
Klíčová slova v angličtině
chip level packaging, integration
Autoři
SZENDIUCH, I.
Rok RIV
2002
Vydáno
23. 6. 2001
Strany od
9
Strany do
14
Strany počet
6
BibTex
@{BUT70869
}