Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
BÍLEK, J., SZENDIUCH, I.
Originální název
Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech
Anglický název
Thermal modelling of electronic devices and systems
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Se stále se zvyšujícími nároky na rychlost procesu návrh-uvedení na trh se stává naprosto nezbytným nástrojem návrháře jakéhokoli elektronického systému počítačové modelování. I přesto, že se stále ve velké míře používá proces návrh-prototyp-testování a až po několika těchto cyklech nastává fáze výroby, stane se brzy využívání matematické modelování veškerých vlastností výrobku nezbytnou součástí návrhového procesu. V současné mikroelektronice, kdy dochází k výrazné miniaturizaci všech systémů, nabývá matematické nebo spíše lépe počítačové modelování na významu. Příspěvek se zabývá počítačovým modelováním v programu ANSYS a využitím tohoto software zejména při termo-mechanické analýze produktu. Program ANSYS je jeden z řady softwarových produktů, které jsou založeny na metodě konečných prvků (FEM – Finite Element Method).
Anglický abstrakt
Todays microelectronics is focused mainly on the integration of all components into smaller structures. The 3D design is going to be necessary to be achieved. The ANSYS modling is one of the tools to tackle the problems with the optimal design of such structures.
Klíčová slova v angličtině
ANSYS, Thermal modelling, 3D structures
Autoři
Rok RIV
2002
Vydáno
30. 10. 2002
ISSN
1211-6947
Periodikum
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Číslo
39
Stát
Česká republika
Strany od
9
Strany do
10
Strany počet
2
BibTex
@article{BUT40931, author="Jaromír {Bílek} and Ivan {Szendiuch}", title="Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", year="2002", number="39", pages="2", issn="1211-6947" }