Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
FIALA, P. STEINBAUER, M. BĚHUNEK, I.
Originální název
Numerical solution of phase change materials for thermal management of integrated circuit packages
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
An analytical description and solution of heat transfer, melting and freezing process in 1D applied to inorganic crystalline salts is presented. Numerical analysis of a real 3D model is also carried out. Some of the 3D results obtained by means of the finite element method were verified experimentally in the laboratory.
Klíčová slova
Phase change, finite element method, heat transfer, integrated circuit
Autoři
FIALA, P.; STEINBAUER, M.; BĚHUNEK, I.
Rok RIV
2008
Vydáno
30. 11. 2008
Nakladatel
Institute of thermomechanics AS CR
Místo
Praha, CR
ISSN
0001-7043
Periodikum
Acta Technica ČSAV
Ročník
53
Číslo
1
Stát
Česká republika
Strany od
295
Strany do
308
Strany počet
14
BibTex
@article{BUT49679, author="Pavel {Fiala} and Miloslav {Steinbauer} and Ivo {Běhunek}", title="Numerical solution of phase change materials for thermal management of integrated circuit packages", journal="Acta Technica ČSAV", year="2008", volume="53", number="1", pages="295--308", issn="0001-7043" }