Analýza pájení integrovaných obvodů metodou konečných prvků

Integrated circuits soldering analysis by finite element method

článek ve sborníku ve WoS nebo Scopus

čeština

Příspěvek přináší výsledky analýzy přechodného děje, kterým je proces pájení mikročipu na základní desku. Deska je složena z více tenkých vrstev, pájení se provádí prouděním horkého vzduchu. Pájení se uskuteční při změně vlastností pájecí pasty při kritické teplotě. Na pájený spoj jsou kladeny velké požadavky z hlediska mechanické, teplotní a elektrické odolnosti. Analýza byla ověřena měřením pro navržený a analyzovaný numerický model.

The paper describes results of a transient analysis process of a solder process a microchip on a main board. The board is comprised from many slim layers. The solder is made with heat air convection. The solder is executed when the solder paste converts its properties and obtains the critical temperature. The sophisticated requirements are given on the soldering contact from point of view a mechanical, thermal and electric durable. The analysis was verified by measuring on the projected and numerical solved model.

Analýza, proudění, vzduch, pájení, přechodný děj, konečné prvky, měření

Analysis, convection, air, soldering, transient effect, finite element method, measuring

FIALA, P.

26. 9. 2002

Svs FEM s.r.o Brno

Brno

80-238-9394-7

10. ANSYS Users´Meeting

I-C-3

200