Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
SZENDIUCH, I., STARÝ, J.
Originální název
To the Lead free Soldering Application Process
Typ
audiovizuální tvorba
Jazyk
angličtina
Originální abstrakt
Přednáška pojednává o problematice procesu bezolovnatého pájení
Klíčová slova
bezolovnaté pájky, pájení
Klíčová slova v angličtině
lead free, soldering
Autoři
Rok RIV
2004
Vydáno
20. 1. 2004
Nakladatel
IMAPS
Místo
Lanškroun
Strany od
1
Strany do
25
Strany počet
BibTex
@misc{BUT63318, author="Ivan {Szendiuch} and Jiří {Starý}", title="To the Lead free Soldering Application Process", booktitle="International Microelectronics and Packaging Society Workshop", year="2004", volume="2004", pages="25", publisher="IMAPS", address="Lanškroun", note="presentation" }