Detail publikace

To the Lead free Soldering Application Process

SZENDIUCH, I., STARÝ, J.

Originální název

To the Lead free Soldering Application Process

Typ

audiovizuální tvorba

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Přednáška pojednává o problematice procesu bezolovnatého pájení

Klíčová slova

bezolovnaté pájky, pájení

Klíčová slova v angličtině

lead free, soldering

Autoři

SZENDIUCH, I., STARÝ, J.

Rok RIV

2004

Vydáno

20. 1. 2004

Nakladatel

IMAPS

Místo

Lanškroun

Strany od

1

Strany do

25

Strany počet

25

BibTex

@misc{BUT63318,
  author="Ivan {Szendiuch} and Jiří {Starý}",
  title="To the Lead free Soldering Application Process",
  booktitle="International Microelectronics and Packaging Society Workshop",
  year="2004",
  volume="2004",
  pages="25",
  publisher="IMAPS",
  address="Lanškroun",
  note="presentation"
}