1.Nové principy pouzdření a propojání multivrstvových a multičipových obvodů a systémů s vnořenými (embeded) prvky na 3D úrovni 2.Vvýzkum spolehlivosti propojování v mikroelektronice jak pro 1., tak 2. (1,5) úroveň pouzdření, včetně mikrodrátkových spojů a bumpů 3.Inovace procesů pro technologii povrchové montáže s ohledem na ekologii-nové elektronické prvky realizované nevakuovými technologiemi 4.Simulace a optimalizace elektrického,tepelného a mechanického namáhání elektronických sestav v ANSYS 5. Aplikace senzorú v ekologii-čistící procesy

FEKT-S-11-5/962

Czech

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - principal person responsible
Adámek Martin, doc. Ing., Ph.D. - fellow researcher
Buršík Martin, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Hejátková Edita, Ing. - fellow researcher
Klíma Martin, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Kosina Petr, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Musil Vladislav, prof. Ing., CSc. - fellow researcher
Nicák Michal, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Prášek Jan, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Psota Boleslav, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Pulec Jiří, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Řezníček Michal, Ing., Ph.D. - fellow researcher
Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D. - fellow researcher
Švecová Olga, Ing., Ph.D. - fellow researcher

Department of Microelectronics
- responsible department (1.1.1989 - not assigned)
Department of Microelectronics
- internal (1.1.2012 - 31.12.2014)
Faculty of Electrical Engineering and Communication
- beneficiary (1.1.2012 - 31.12.2014)

ŠANDERA, J. Connection of electronic and microelectronic modules. MICROELECTRONICS INTERNATIONAL, 2014, roč. 31, č. 2, s. 86-89. ISSN: 1356-5362.
Detail

ŠANDERA, J.; NICÁK, M. Temperature Cycling with Peltier Elements of Boards with SMD Components and Failure Evaluation. SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2014, vol. 26, no. 2, p. 53-61. ISSN: 0954-0911.
Detail

KLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Wire-Bonds Durability in High-Temperature Applications. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2013, vol. 2013, no. 5, p. 7-11. ISSN: 1802-4564.
Detail

KLÍMA, M.; HOLÍK, M.; SVATOŠ, V.; HUBÁLEK, J.; SZENDIUCH, I.; URBAN, F. Photo-reflective layer on Low Temperature Co-fired Ceramic for optical applications. Key Engineering Materials (print), 2013, vol. 592-593, no. 1, p. 457-460. ISSN: 1013-9826.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. New method for deposition of thixotropic materials with resolution under 100 um. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. p. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1-7.
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; VUT v Brně: Ohřevné zařízení s izotermickou topnou plochou. 304201, patent. (2013)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; VUT v Brně: Nanášecí zařízení a způsob vytváření vrstev na vnitřním povrchu malých otvorů. 304189, patent. (2013)
Detail

PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Key Engineering Materials (print), 2013, roč. 2014, č. 592-593, s. 201-204. ISSN: 1013-9826.
Detail

PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Materials Structure & Micromechanics of Fracture. Brno, Česká republika: 2013. p. 182-182. ISBN: 978-80-214-4739-4.
Detail

OTÁHAL, A.; ADÁMEK, M.; JANSA, V.; SZENDIUCH, I. Investigation of the Mechanical Properties of Lead-Free Solder Materials. Key Engineering Materials (web), 2013, vol. 2013, no. 592-593, p. 453-456. ISSN: 1662-9795.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Metodiky mechanického testování elektronických sestav. 2013.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. Optimizing of PCBA cleaning process through process calibration tools. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. p. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1-7.
Detail

SZENDIUCH, I.; PULEC, J. Planární filtr v tlustovrstvové tehnologii. Slaboproudý obzor, 2013, roč. 69, č. 3, s. 10-14. ISSN: 0037-668X.
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. New method for adjustment of elevation of the ceramic flatness for direct deposition. Electronics Technology (ISSE), 2013, vol. 2013, no. 36, p. 6-7. ISSN: 2161-2528.
Detail

SZENDIUCH, I.; KLAPKA, M.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Importance of Vibration Testing for New Technological Solutions. In Proceedings EMPC 2013. 1. Grenoble: IMAPS France, 2013. p. 144-148. ISBN: 978-2-9527467-1-7.
Detail

KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I.; SOMER, J.; PROCHÁZKA, M. Hermetic Properties Of Low-Temperature Co-Fired Ceramic Applications. In Sborník příspěvků Mezinárodní Masarykovy konference pro doktorandy a mladé vědecké pracovníky 2013. Hradec Králové: MAGNANIMITAS, 2013. p. 1-8. ISBN: 978-80-87952-00-9.
Detail

ŠANDERA, J. Connection of Electronic and Microelectronic Modules. In Proceedings of 37th International Microelectronic and Packaging IMAPS-CPMT Poland Conference, 22-25 September 2013, Krakow, Poland. Krakow: IMAPS Poland Chapter, 2013. p. 1-5. ISBN: 978-83-932464-1-0.
Detail

ŠANDERA, J. Termomechanické namáhání a spolehlivost pájeného spoje. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2013, roč. 2013, č. 3, s. 40-42. ISSN: 1804-4891.
Detail

JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.; Vysoké učení technické v Brně: Kapacitní sonda. 20705, užitný vzor. (2010)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.: Nastřelovač; Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů. VUT, UMEL Technická 3058/10 616 00 Brno laboratoř 0.63. (funkční vzorek)
Detail

Responsibility: Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc.