Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
ŠULC, D. WERTHEIMER, P. PÁLENÍČEK, M. VÁLEK, L. ŠIKOLA, T.
Original Title
Zařízení pro analýzu křemíkových desek
English Title
Device for analysis of silicon wafers
Type
journal article - other
Language
Czech
Original Abstract
Cílem této práce bylo vytvořit zařízení pro analýzu defektů (vrstevných chyb) na povrchu křemíkových desek vyrobených Czochralského metodou. Zařízení je schopno automaticky analyzovat desky až do průměru 200 mm. Sestává z optického mikroskopu, polohovacího motorizovaného xy stolku, obslužné elektroniky a ovládacího a vyhodnocovacího softwaru, který dokáže defekty na desce rozpoznat, lokalizovat a charakterizovat. Zařízení bylo vyvíjeno ve spolupráci s firmou ON Semiconductor ČR.
English abstract
The aim of this work was a design of the device for defects analysis (stacking faults) of silicon wafer manufactured by Czochralski method. This device can analyze wafers of diameter up to 200 mm automatically. Hardware consists of optical microscope, positioning motorized xy stage, control electronics. Controlling and evaluating software, which has been developed as well, identifies, localizes and characterizes wafer defects. The device was developed in co-operation with company ON Semiconductor, Czech Republic.
Keywords
Si desky, měřící systém, polohování
Key words in English
Si wafer, measurement device, positioning
Authors
ŠULC, D.; WERTHEIMER, P.; PÁLENÍČEK, M.; VÁLEK, L.; ŠIKOLA, T.
RIV year
2013
Released
1. 6. 2013
ISBN
0447-6441
Periodical
Jemná mechanika a optika
Year of study
58
Number
6
State
Czech Republic
Pages from
187
Pages to
189
Pages count
3
BibTex
@article{BUT100687, author="Dalibor {Šulc} and Pavel {Wertheimer} and Michal {Páleníček} and Lukáš {Válek} and Tomáš {Šikola}", title="Zařízení pro analýzu křemíkových desek", journal="Jemná mechanika a optika", year="2013", volume="58", number="6", pages="187--189", issn="0447-6441" }