Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Publication detail
VEJMOLA, T. ŠANDERA, J.
Original Title
Detekce poruch pájeného spoje
English Title
Detection of Solder Joint Defects
Type
journal article - other
Language
Czech
Original Abstract
Článek popisuje systém identifikace poruch na pájených spojích, jeho použití a princip.
English abstract
Article describes system identification failures of soldered joints
Key words in English
Systém, DPS, detekce, plošné spoje, chyby
Authors
VEJMOLA, T.; ŠANDERA, J.
RIV year
2014
Released
11. 2. 2014
ISBN
1211-6947
Periodical
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Year of study
75
Number
State
Czech Republic
Pages from
37
Pages to
39
Pages count
40
BibTex
@article{BUT107856, author="Tomáš {Vejmola} and Josef {Šandera}", title="Detekce poruch pájeného spoje", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", year="2014", volume="75", number="75", pages="37--39", issn="1211-6947" }