Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikace
VEJMOLA, T. ŠANDERA, J.
Originální název
Detekce poruch pájeného spoje
Anglický název
Detection of Solder Joint Defects
Typ
článek v časopise - ostatní, Jost
Jazyk
čeština
Originální abstrakt
Článek popisuje systém identifikace poruch na pájených spojích, jeho použití a princip.
Anglický abstrakt
Article describes system identification failures of soldered joints
Klíčová slova v angličtině
Systém, DPS, detekce, plošné spoje, chyby
Autoři
VEJMOLA, T.; ŠANDERA, J.
Rok RIV
2014
Vydáno
11. 2. 2014
ISSN
1211-6947
Periodikum
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
Ročník
75
Číslo
Stát
Česká republika
Strany od
37
Strany do
39
Strany počet
40
BibTex
@article{BUT107856, author="Tomáš {Vejmola} and Josef {Šandera}", title="Detekce poruch pájeného spoje", journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}", year="2014", volume="75", number="75", pages="37--39", issn="1211-6947" }