Detail publikace

Detekce poruch pájeného spoje

VEJMOLA, T. ŠANDERA, J.

Originální název

Detekce poruch pájeného spoje

Anglický název

Detection of Solder Joint Defects

Typ

článek v časopise - ostatní, Jost

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Článek popisuje systém identifikace poruch na pájených spojích, jeho použití a princip.

Anglický abstrakt

Article describes system identification failures of soldered joints

Klíčová slova v angličtině

Systém, DPS, detekce, plošné spoje, chyby

Autoři

VEJMOLA, T.; ŠANDERA, J.

Rok RIV

2014

Vydáno

11. 2. 2014

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Ročník

75

Číslo

75

Stát

Česká republika

Strany od

37

Strany do

39

Strany počet

40

BibTex

@article{BUT107856,
  author="Tomáš {Vejmola} and Josef {Šandera}",
  title="Detekce poruch pájeného spoje",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2014",
  volume="75",
  number="75",
  pages="37--39",
  issn="1211-6947"
}