Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Product detail
BURŠÍK, M. JANKOVSKÝ, J. ŘEZNÍČEK, M.
Product type
funkční vzorek
Abstract
Jedná se o návrh a realizaci keramického pouzdra pro připojení experimentálního čipu REPOMO. Pouzdro umožňuje přilepení, nakontaktování čipu a jeho následné připojení do obvodu prostřednictvím SMD výdvodů.
Keywords
Keramické pouzdro, povrchová montáž, připojení, pájené vývody
Create date
18. 6. 2014
Location
Technická 3058/10, Laboratoř 0.63
Possibilities of use
Využití výsledku jiným subjektem je možné bez nabytí licence (výsledek není licencován)
Licence fee
Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek