Detail produktu

SMD Hybridní pouzdro REPOMO

BURŠÍK, M. JANKOVSKÝ, J. ŘEZNÍČEK, M.

Typ produktu

funkční vzorek

Abstrakt

Jedná se o návrh a realizaci keramického pouzdra pro připojení experimentálního čipu REPOMO. Pouzdro umožňuje přilepení, nakontaktování čipu a jeho následné připojení do obvodu prostřednictvím SMD výdvodů.

Klíčová slova

Keramické pouzdro, povrchová montáž, připojení, pájené vývody

Datum vzniku

18. 6. 2014

Umístění

Technická 3058/10, Laboratoř 0.63

Možnosti využití

Využití výsledku jiným subjektem je možné bez nabytí licence (výsledek není licencován)

Licenční poplatek

Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek